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科磊KLAC

NASDAQ

光學儀器

US$147.70-6.10%

AI 多週期分析

短期50% 信心度
震盪

無特定超短期訊號;市場可能維持區間震盪。

中期50% 信心度
震盪

無明確短期方向訊號;目前估值與庫存水準需謹慎評估。

長期80% 信心度
看多

基本面優勢及產業趨勢支撐長期看好看法。

AI 綜合判斷80% 信心度
看多

KLA 展現強勁營收成長、利潤率擴張及穩健自由現金流,並有穩固資產負債表及長期產業趨勢支撐,顯示長期看好展望。

AI 基本面完整分析

KLAC(KLA Corporation)- 基本面簡報

現價: $1,845.22
市值: $234.0B
員工人數: 15,200
交易所: NASDAQ(1980-10-08 上市)
產業: 光學儀器及鏡頭(半導體資本設備)


業務概況

KLA Corporation 是半導體及相關奈米電子產業製程控制與良率管理系統的主要供應商。該公司設備與軟體能協助晶圓廠偵測缺陷、量測關鍵尺寸並最佳化製造良率。作為服務 $500B+ 半導體產業的高階資本設備供應商,KLAC 受益於先進製程轉型(EUV、環繞閘極)與晶片複雜度上升所帶動的結構性需求。商業模式資本密集,但產生強勁的經常性服務收入。


財務趨勢(四期走勢)

除 2025-06-30(10-K 年報)外,其餘數字均來自 10-Q(季報)。季間比較取最近三季。

營收
期間營收(美元)較前季變動
2025-06-30(年報)$12,156M–
2025-09-30(FY26 Q1)$3,210M–
2025-12-31(FY26 Q2)$3,297M+2.7%
2026-03-31(FY26 Q3)$3,415M+3.6%

走勢: 季營收連續加速成長(由 +2.7% 升至 +3.6%),Q3 創資料集新高。年化營收規模(最近四季約 $12.1B)與 FY25 年營收大致相當,顯示未出現年減。

獲利能力(淨利率)
期間淨利淨利率淨利率變動(百分點)
2025-06-30$4,062M33.41%–
2025-09-30$1,121M34.93%+1.52
2025-12-31$1,146M34.75%-0.18
2026-03-31$1,201M35.17%+0.42

走勢: 淨利率呈上升趨勢,從年報的 33.4% 升至 FY26 Q3 的 35.2%。Q2 小幅回落後,Q3 即回升。穩定的 ~35% 淨利率反映強勁的定價能力與成本控管。

自由現金流(FCF)
期間營業現金流資本支出自由現金流較前季變動
2025-09-30$1,162M$96M$1,066M–
2025-12-31$2,529M$201M$2,328M+118.4%
2026-03-31$3,237M$287M$2,950M+26.7%

走勢: 自由現金流大幅攀升。FY26 Q3 的 $2,950M 接近 Q1 的三倍,主要來自強勁現金回款與資本支出增幅有限。依季資料推算的近十二個月累計 FCF 約 $7.7B(Q2+Q3+? 因缺少 FY25 Q4,故不完整),但單季 $2.95B 已顯示 exceptional 現金產生能力。

資產負債表強度
指標2025-06-302026-03-31期間變動
流動比率2.62x3.03x+0.41
營運資金$6,613M$7,599M+$986M
現金及約當現金$2,079M$1,787M-$292M
保留盈餘$2,179M$3,187M+$1,008M
總負債$11,375M$11,043M-$332M
股東權益$4,692M$5,830M+$1,138M

走勢: 資產負債表迅速強化。流動比率從 2.62x 升至 3.03x,顯示短期流動性充裕。總負債下降而權益上升,槓桿降低。保留盈餘增加 $1.0B(成長 46%),反映強勁淨利。最新季現金下滑($2.45B → $1.79B),可能來自庫藏股或股利發放(見 Q3 融資現金流出 $2.5B)。

存貨
期間存貨(淨額)變動
2025-06-30$3,212M–
2025-09-30$3,297M+$85M
2025-12-31$3,283M-$14M
2026-03-31$3,437M+$154M

走勢: 存貨上升,尤其最新季(+4.7% QoQ)。可能預示需求回溫(為新設備預先備貨),但也占用資金且可能顯示周轉放緩。需配合營收成長一併觀察。


財務健康度(最新期於趨勢脈絡中)

結論:優秀。

  • 營收與利潤率: KLA 處於成長階段,季營收連續加速且淨利率擴張至 35% 以上。營收與利潤率雙雙擴張,顯示營運槓桿強勁。
  • 現金產生: FCF 呈陡峭上升軌道。FY26 Q3 FCF $2.95B 對淨利轉換率約 86%,遠高於典型工業水準。提供充足空間進行研發、股利、庫藏股或併購。
  • 流動性: 流動比率 3.03x 強勁且持續改善。現金加短期投資 ($1.79B) 僅部分涵蓋流動負債,但龐大現金流足以覆蓋近期義務。
  • 槓桿: 總負債連續三季下降,權益則上升。公司似在主動去槓桿(或購回債務)。雖無明確負債數字,但權益增加與負債下降顯示穩健的資產負債表。
  • 風險: 存貨增加(Q3 +$154M)超過營收成長率。若需求轉弱,多餘存貨可能壓縮利潤率。此外,現金餘額季減 $665M,主要因積極資本回饋(融資流出 $2.5B)。在現金流強勁下尚不構成警訊,但投資人應留意是否出現意外資金需求。

內部人交易

截至 2026-05-11 止的 30 天內,未見任何內部人交易(Forms 4/5)申報。近 90 天亦無內部人情緒資料。

意涵: 無內部人賣出為中性;無買進亦為中性。對基本面無確認或挑戰訊號。


多時間框架技術面脈絡

未提供價格/量能或技術指標資料。唯一可得市場資訊為現價 $1,845.22 與市值 $234B。

因缺乏技術資料(K 線、均線、RSI 等),無法進行技術面評估。交易者應自行將圖表分析(支撐、阻力、量能型態)疊加於本基本面框架之上。


多空論點

短期(數小時至數日)

多頭:

  • Q3 營收與利潤率優於預期,可能推升動能。
  • 營收連續加速顯示近期需求無轉弱跡象。
  • 內部人未賣出移除利空訊號。
  • FCF 激增可能觸發股利調升或庫藏股宣佈。

空頭:

  • 股價絕對價格偏高($1,845),市場回檔可能引發獲利了結。
  • 存貨累積可能引發通路塞貨或終端需求放緩疑慮。
  • 內部人未買進,顯示管理層可能不認為目前股價具深度價值。
長期(數週至數月)

多頭:

  • AI、先進封裝及下一代晶片製造(3nm/2nm)等長期趨勢支撐 KLA 設備需求。
  • 淨利率擴張與 FCF 成長提供強勁資本回饋題材(庫藏股、股利)。
  • 資產負債表強化(流動比率 3.0x、負債下降)在景氣下滑時具韌性。
  • KLA 為高品質複利成長股,營收與獲利具一致成長紀錄。

空頭:

  • 半導體景氣循環風險:資本設備具週期性。晶片支出放緩(宏觀衰退、存貨修正)將衝擊訂單。
  • 估值(市值 $234B 對應 TTM 淨利約 $4.6B?)隱含約 51x 本益比?需實際 TTM EPS(Q3+Q2+Q1+前一 Q4?)雖未完整提供,但即使在高本益比下,成長趨緩仍會壓縮評價。
  • 存貨成長超過營收,若需求下滑,可能出現減損並壓縮利潤率。
  • 融資大量流出(庫藏股)由現金流支應——股東稀釋有限,但若現金流下降,槓桿可能上升。

關鍵水位與觸發事件

值得關注的基本面催化劑:

  1. 下一季財報 – 預計 2026 年 7 月底(FY26 Q4)。營收指引與訂單能見度將至關重要。
  2. 產業景氣指標 – PMI、半導體設備出貨(SEMI 資料)、主要客戶資本支出計畫(台積電、三星、英特爾)。
  3. 資本配置宣佈 – 庫藏股授權或股利成長的任何變動均可能影響股價。
  4. 宏觀/地緣政治 – 對中國出口管制(KLA 中國客戶曝險)、利率路徑及全球 GDP 成長。

價格水位(僅供參考;無圖表資料):

  • 整數關卡($1,800 / $1,850)可能成為心理支撐/阻力。
  • 趨勢強勁之下,跌破 $1,750 可能預示反轉;站上 $1,900 可能吸引動能買盤。

本分析僅基於所提供之財務資料,未使用任何盈餘指引、分析師預估或外部評價模型。

財務數據

來自 SEC EDGAR · 報告期 2026-03-31 · 來源表格 10-Q

利潤表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-K
營業收入$3.42B$3.30B$3.21B$12.16B
淨利潤$1.20B$1.15B$1.12B$4.06B
每股收益(稀釋)$9.12$8.68$8.47$30.37
淨利率35.17%34.75%34.93%33.41%

資產負債表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-Q
總資產$16.87B$16.72B$16.32B$16.07B
總負債$11.04B$11.25B$11.33B$11.38B
股東權益$5.83B$5.47B$4.99B$4.69B
現金及等價物$1.79B$2.45B$1.95B$2.08B
流動比率3.032.832.692.62

現金流量表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-K
經營活動現金流$3.24B$2.53B$1.16B$4.08B
投資活動現金流-$1.02B-$522.67M-$409.99M-$202.48M
籌資活動現金流-$2.51B-$1.63B-$881.80M-$3.79B
資本支出$286.66M$201.47M$95.89M$335.26M
自由現金流$2.95B$2.33B$1.07B$3.75B

利潤表

營業收入
$9.92B
毛利
$1.15B
營業利潤
$458.85M
淨利潤
$3.47B
每股收益(基本)
$26.41
每股收益(稀釋)
$26.26

資產負債表

總資產
$16.87B
總負債
$11.04B
股東權益
$5.83B
現金及等價物
$1.79B
長期債務
$3.42B
流通股本
130.63M

現金流量表

經營活動現金流
$3.24B
投資活動現金流
-$1.02B
籌資活動現金流
-$2.51B
資本支出
$286.66M
自由現金流
$2.95B

關鍵比率

毛利率
11.62%
營業利潤率
4.62%
淨利率
34.95%
流動比率
3.03
資產負債率(債務/權益)
0.59
自由現金流
$2.95B

關鍵指標

$192.92B市值
US$1,939.3652 週最高
US$674.2052 週最低
924,31830 日均量

17,200 員工數1.31B 流通股本上市日期 1980-10-08股息率 0.42%

下次財報 ~2026年5月5日 · 除息日 2026年2月17日 · 股息 $1.90 quarterly

關於 科磊

KLA是全球最大的半導體晶圓製造設備(WFE)製造商之一。它專注於半導體製程控制的市場領域,其機器在研發和製造過程中對半導體晶圓進行缺陷檢查,並驗證精確的測量。在此市場領域,KLA佔有過半的市場份額。它在WFE市場的蝕刻和沉積領域也有少量曝險。其頂級客戶包括全球最大的晶片製造商,如TSMC和Samsung。

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