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科磊KLAC

NASDAQ

光學儀器

US$198.11+2.53%

AI 多週期分析

短期50% 信心度
震盪

無特定超短期訊號;市場可能維持區間震盪。

中期50% 信心度
震盪

無明確短期方向性訊號;目前估值與庫存水準需謹慎看待。

長期80% 信心度
看多

基本面優勢及產業長期趨勢支撐長期看多觀點。

AI 綜合判斷80% 信心度
看多

KLA 展現強勁營收成長、利潤率擴張以及穩健的自由現金流,並有堅實的資產負債表及產業長期趨勢支撐,顯示長期看多展望。

AI 基本面完整分析

KLAC (KLA Corporation) – 基本面簡報

Current Price: $1,845.22
Market Cap: $234.0B
Employees: 15,200
Exchange: NASDAQ (Listed 1980-10-08)
Sector: Optical Instruments & Lenses (Semiconductor Capital Equipment)


業務概況

KLA Corporation 是半導體與相關奈米電子產業製程控制及良率管理系統的主要供應商。公司設備與軟體可協助晶片製造商偵測缺陷、量測關鍵尺寸並優化製程良率。身為 $500B+ 半導體產業的高資本支出供應商,KLAC 受益於先進製程轉型(EUV、gate-all-around)與晶片複雜度提升所帶動的結構性需求。該商業模式屬資本密集型,但能產生強勁的 recurring service revenue。


財務趨勢(四期走勢)

除 2025-06-30(10-K 年報)外,其餘數字均來自 10-Q(季報)。季與季之比較採用最近三季。

營收
PeriodRevenue (USD)∆ vs Prior Quarter
2025-06-30 (Annual)$12,156M
2025-09-30 (Q1 FY26)$3,210M
2025-12-31 (Q2 FY26)$3,297M+2.7%
2026-03-31 (Q3 FY26)$3,415M+3.6%

Trajectory: 營收呈現連續加速成長(由 +2.7% 升至 +3.6%),Q3 創下資料集內新高。年化營收走勢(最近四季合計約 $12.1B)與 FY25 年度營收大致持平,顯示無年減跡象。

獲利能力(淨利率)
PeriodNet IncomeNet Margin∆ in Margin (pp)
2025-06-30$4,062M33.41%
2025-09-30$1,121M34.93%+1.52
2025-12-31$1,146M34.75%-0.18
2026-03-31$1,201M35.17%+0.42

Trajectory: 淨利率呈現上行趨勢,由年度 33.4% 升至 Q3 FY26 的 35.2%。Q2 小幅回落後已於 Q3 反轉回升。穩定的 ~35% 淨利率反映強勁的定價能力與成本控制。

自由現金流 (FCF)
PeriodOperating CFCapExFCF∆ FCF vs Prior Quarter
2025-09-30$1,162M$96M$1,066M
2025-12-31$2,529M$201M$2,328M+118.4%
2026-03-31$3,237M$287M$2,950M+26.7%

Trajectory: 自由現金流大幅攀升。Q3 FY26 FCF 達 $2,950M,較 Q1 接近三倍,主要受惠於強勁現金收款與 CapEx 增幅尚屬溫和。依據季報推估的 trailing twelve months (TTM) 累計 FCF 約 $7.7B(Q2+Q3+? 因 Q4 FY25 資料未提供,但 Q3 單季已達 $2.95B),顯示 exceptional cash generation。

資產負債表強度
Metric2025-06-302026-03-31∆ (Period)
Current Ratio2.62x3.03x+0.41
Working Capital$6,613M$7,599M+$986M
Cash & Equivalents$2,079M$1,787M-$292M
Retained Earnings$2,179M$3,187M+$1,008M
Total Liabilities$11,375M$11,043M-$332M
Shareholders’ Equity$4,692M$5,830M+$1,138M

Trajectory: 資產負債表快速強化。Current ratio 由 2.62x 升至 3.03x,顯示短期流動性充裕。總負債下降而權益上升,槓桿降低。Retained earnings 增加 $1.0B(成長 46%),反映強勁淨利。現金餘額於最新一季下滑($2.45B → $1.79B),可能因股份回購或股利支付(參見 Q3 融資現金流出 $2.5B)。

存貨
PeriodInventory (Net)
2025-06-30$3,212M
2025-09-30$3,297M+$85M
2025-12-31$3,283M-$14M
2026-03-31$3,437M+$154M

Trajectory: 存貨持續增加,尤其最新一季(+4.7% QoQ)。此現象可能顯示需求預建(pre-build for new tools),但亦會占用現金並可能反映存貨週轉放緩。需結合營收成長率持續觀察。


財務健康度(最新期別與趨勢脈絡)

Verdict: Excellent.

  • 營收與利潤率: KLA 處於成長階段,季營收呈現連續加速且淨利率擴張至 35% 以上。營收成長搭配利潤率擴張,是 operating leverage 的強力指標。
  • 現金創造: 自由現金流呈現陡峭上行。Q3 FY26 FCF $2.95B 相當於淨利約 86% 的轉換率,遠高於一般工業水準。此現金流足以支應研發、股利、回購或併購。
  • 流動性: Current ratio 3.03x 強勁且持續改善。現金與短期投資 ($1.79B) 僅部分覆蓋流動負債,但龐大現金流足以因應近期義務。
  • 槓桿: 總負債已連續三季下降,權益則持續增加。公司似在主動 deleveraging(或購回債務)。雖未提供明確債務數字,但權益基數上升與負債下降顯示資產負債表穩健。
  • 風險: 存貨增加(Q3 +$154M)高於營收成長率。若需求轉弱,過多存貨可能壓縮利潤率。此外,現金餘額季減 $665M,主要來自積極資本回饋(融資流出 $2.5B)。鑑於現金流強勁,此現象尚不構成警訊,但投資人仍應留意任何意外的資金需求。

內部人交易

截至 2026-05-11 的 30 天內,未有任何內部人交易(Forms 4/5)申報。近 90 天亦無內部人 sentiment 資料。

Implication: 無內部人賣出屬中性;無內部人買進亦屬中性。對基本面圖像既無確認亦無挑戰訊號。


多時間框架技術背景

未提供價格、成交量或技術指標資料。唯一可得的市場資訊為現價 $1,845.22 與市值 $234B。

因缺乏技術資料(K 線、移動平均線、RSI 等),無法進行技術評估。交易者應將自身圖表分析(support、resistance、volume patterns)疊加於此基本面框架上。


Bull / Bear Cases

短期(數小時至數天)

Bull:

  • Q3 營收與利潤率優於預期,可能帶動 momentum。
  • 營收連續加速顯示近期需求無轉弱跡象。
  • 內部人未賣出移除 bearish signal。
  • FCF 大增可能觸發股利調升或回購宣布。

Bear:

  • 股價處於高檔($1,845),任何大盤回檔都可能引發獲利了結。
  • 存貨累積可能引發 channel stuffing 或終端需求放緩疑慮。
  • 無內部人買進,顯示管理階層可能不認為目前股價具 deep value。
長期(數週至數月)

Bull:

  • AI、先進封裝與次世代晶片製造(3nm/2nm)的 secular tailwinds 支撐 KLA 設備需求。
  • 淨利率擴張與 FCF 成長提供強勁的 capital returns story(回購、股利)。
  • 資產負債表強化(current ratio 3.0x、負債下降)在 downturn 提供韌性。
  • KLA 為 high-quality compounder,營收與獲利具穩定成長紀錄。

Bear:

  • 半導體 cycle risk:資本設備具 cyclical 特性。任何晶片支出放緩(macro recession、inventory correction)均將衝擊訂單。
  • 估值(市值 $234B 對應 TTM 淨利約 $4.6B?)隱含 ~51x P/E?需實際 TTM EPS:Q3+Q2+Q1+prior Q4?資料未完整提供,但即使在高本益比下,成長減速仍將壓縮 multiple。
  • 存貨成長高於營收,若需求轉弱,write-downs 可能壓縮利潤率。
  • 積極回購所導致的 heavy financing outflows 雖使股東稀釋 minimal,但若現金流下滑,槓桿可能上升。

關鍵水位與觸發因子

Fundamental Catalysts to Watch:

  1. Next Earnings Report – 預計 2026 年 7 月底(Q4 FY26)。營收 guidance 與訂單 backlog 將為關鍵指標。
  2. Industry Cycle Indicators – PMI、半導體設備出貨(SEMI data)、主要客戶資本支出計畫(TSMC、Samsung、Intel)。
  3. Capital Allocation Announcements – 任何回購授權或股利成長的變動均可能帶動股價。
  4. Macro / Geopolitical – 對中國出口管制(KLA 對中國客戶曝險)、利率路徑與全球 GDP 成長。

Price Levels(僅供參考;未提供圖表資料):

  • 整數關卡($1,800 / $1,850)可能成為心理 support/resistance。
  • 鑑於強勁趨勢,跌破 $1,750 可能發出 reversal 訊號;站上 $1,900 可能吸引 momentum buyers。

本分析完全依據所提供之財務資料,未使用任何 earnings guidance、analyst estimates 或外部 valuation models。

財務數據

來自 SEC EDGAR · 報告期 2026-03-31 · 來源表格 10-Q

利潤表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-K
營業收入$3.42B$3.30B$3.21B$12.16B
淨利潤$1.20B$1.15B$1.12B$4.06B
每股收益(稀釋)$9.12$8.68$8.47$30.37
淨利率35.17%34.75%34.93%33.41%

資產負債表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-Q
總資產$16.87B$16.72B$16.32B$16.07B
總負債$11.04B$11.25B$11.33B$11.38B
股東權益$5.83B$5.47B$4.99B$4.69B
現金及等價物$1.79B$2.45B$1.95B$2.08B
流動比率3.032.832.692.62

現金流量表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-K
經營活動現金流$3.24B$2.53B$1.16B$4.08B
投資活動現金流-$1.02B-$522.67M-$409.99M-$202.48M
籌資活動現金流-$2.51B-$1.63B-$881.80M-$3.79B
資本支出$286.66M$201.47M$95.89M$335.26M
自由現金流$2.95B$2.33B$1.07B$3.75B

利潤表

營業收入
$9.92B
毛利
$1.15B
營業利潤
$458.85M
淨利潤
$3.47B
每股收益(基本)
$26.41
每股收益(稀釋)
$26.26

資產負債表

總資產
$16.87B
總負債
$11.04B
股東權益
$5.83B
現金及等價物
$1.79B
長期債務
$3.42B
流通股本
130.63M

現金流量表

經營活動現金流
$3.24B
投資活動現金流
-$1.02B
籌資活動現金流
-$2.51B
資本支出
$286.66M
自由現金流
$2.95B

關鍵比率

毛利率
11.62%
營業利潤率
4.62%
淨利率
34.95%
流動比率
3.03
資產負債率(債務/權益)
0.59
自由現金流
$2.95B

關鍵指標

$234.02B市值
US$1,939.3652 週最高
US$674.2052 週最低
924,31830 日均量

15,200 員工數131.08M 流通股本上市日期 1980-10-08股息率 0.42%

下次財報 ~2026年5月5日 · 除息日 2026年2月17日 · 股息 $1.90 quarterly

關於 科磊

KLA是全球最大的半導體晶圓製造設備(WFE)製造商之一。它專注於半導體製程控制的市場領域,其機器在研發和製造過程中對半導體晶圓進行缺陷檢查,並驗證精確的測量。在此市場領域,KLA佔有過半的市場份額。它在WFE市場的蝕刻和沉積領域也有少量曝險。其頂級客戶包括全球最大的晶片製造商,如TSMC和Samsung。

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