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科磊KLAC

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US$257.40+1.77%

AI 多週期分析

短期50% 信心度
震盪

無特定超短期訊號;市場可能維持區間震盪。

中期50% 信心度
震盪

無明確短期方向性訊號;目前估值與庫存水準需謹慎觀察。

長期80% 信心度
看多

基本面強勁與產業長期趨勢支持長期看多看法。

AI 綜合判斷80% 信心度
看多

KLA 展現強勁營收成長、利潤率擴張以及穩健自由現金流,由穩健的資產負債表及產業長期趨勢所支撐,顯示長期看多展望。

AI 基本面完整分析

KLAC(KLA Corporation)- 基本面簡報

現價: $1,845.22
市值: $234.0B
員工人數: 15,200
交易所: NASDAQ(1980-10-08 掛牌)
產業: Optical Instruments & Lenses(半導體資本設備)


業務概況

KLA Corporation 是半導體及相關奈米電子產業製程控制與良率管理系統的領先供應商。公司設備與軟體可協助晶片製造商偵測缺陷、量測關鍵尺寸,並優化製造良率。身為 $500B+ 半導體產業的高階資本設備供應商,KLAC 受惠於先進製程轉型(EUV、全環繞閘極)及晶片複雜度提升所帶來的結構性需求。商業模式屬於資本密集,但能產生強勁的 recurring service 收入。


財務趨勢(四期走勢)

除 2025-06-30(10-K 年報)外,其餘皆為 10-Q(季報)數據。季與季比較以最近三季為主。

營收
期間營收(USD)較前季增減
2025-06-30(年度)$12,156M
2025-09-30(FY26 Q1)$3,210M
2025-12-31(FY26 Q2)$3,297M+2.7%
2026-03-31(FY26 Q3)$3,415M+3.6%

走勢: 營收連續成長加速(自 +2.7% 升至 +3.6%),Q3 創資料集新高。年度營收年化值(最近四季約 $12.1B)與 FY25 全年營收大致持平,顯示無年減跡象。

獲利能力(淨利率)
期間淨利淨利率淨利率變化(百分點)
2025-06-30$4,062M33.41%
2025-09-30$1,121M34.93%+1.52
2025-12-31$1,146M34.75%-0.18
2026-03-31$1,201M35.17%+0.42

走勢: 淨利率呈上行趨勢,從年度 33.4% 升至 FY26 Q3 的 35.2%。Q2 小幅回落已於 Q3 回升。約 35% 的穩定淨利率反映強勁定價能力與成本控制。

自由現金流(FCF)
期間營業現金流資本支出FCF較前季增減
2025-09-30$1,162M$96M$1,066M
2025-12-31$2,529M$201M$2,328M+118.4%
2026-03-31$3,237M$287M$2,950M+26.7%

走勢: FCF 呈大幅攀升。FY26 Q3 FCF 達 $2,950M,接近 Q1 的三倍,主要受惠於強勁現金收款與適度資本支出增加。依季資料推估的過去十二個月累計 FCF 約 $7.7B(Q2+Q3+? 因缺少 FY25 Q4,惟單季 $2.95B 已顯示 exceptional cash generation)。

資產負債表強度
指標2025-06-302026-03-31期間變化
流動比率2.62x3.03x+0.41
營運資金$6,613M$7,599M+$986M
現金及約當現金$2,079M$1,787M-$292M
保留盈餘$2,179M$3,187M+$1,008M
總負債$11,375M$11,043M-$332M
股東權益$4,692M$5,830M+$1,138M

走勢: 資產負債表快速強化。流動比率自 2.62x 升至 3.03x,顯示短期流動性充裕。總負債下降而權益上升,槓桿降低。保留盈餘增加 $1.0B(成長 46%),反映強勁淨利。現金於最新一季下滑($2.45B → $1.79B),可能因庫藏股及/或股利支付(參見 Q3 融資現金流出 $2.5B)。

存貨
期間存貨(淨額)增減
2025-06-30$3,212M
2025-09-30$3,297M+$85M
2025-12-31$3,283M-$14M
2026-03-31$3,437M+$154M

走勢: 存貨成長,尤其最新一季(+4.7% QoQ)。雖可能預示新設備需求提前備貨,亦會占用現金並可能顯示存貨周轉放緩,需結合營收成長持續觀察。


財務健康度(最新期別趨勢脈絡)

評價:Excellent(優異)。

  • 營收與利潤率: KLA 處於成長階段,季營收連續加速且淨利率擴張至 35% 以上。營收成長搭配利潤率擴張,為營運槓桿的強力指標。
  • 現金產生: FCF 呈陡峭上行。FY26 Q3 FCF $2.95B 對淨利的轉換率約 86%,遠高於一般工業水準,提供充足資金進行研發、股利、庫藏股或併購。
  • 流動性: 流動比率 3.03x 穩健且持續改善。現金加短期投資 ($1.79B) 僅部分覆蓋流動負債,但龐大現金流足以支應近期義務。
  • 槓桿: 總負債已連續三季下降,權益則持續增加。公司似正積極去槓桿(或購回債務)。雖未提供明確債務數字,但權益基數上升與負債下降顯示穩健的資產負債表。
  • 風險: 存貨增加(Q3 +$154M)超過營收成長率。若需求轉弱,過多存貨可能壓縮利潤率。此外,現金餘額季減 $665M,可能因積極資本回饋(融資流出 $2.5B)。鑑於現金流強勁,此現象尚不構成警訊,但投資人應留意任何意外的資金需求。

內部人交易

截至 2026-05-11 的 30 天期間內,無 Forms 4/5 內部人交易申報,亦無過去 90 天的內部人情緒數據。

意涵: 無內部人賣出為中性;無內部人買進亦為中性。對基本面圖像無確認或挑戰訊號。


多時間框架技術背景

未提供價格/量能或技術指標資料。唯一可得的市場輸入為現價 $1,845.22 與市值 $234B。

因缺乏技術資料(K 線、移動平均線、RSI 等),無法進行技術評估。交易者應於此基本面框架上自行疊加圖形分析(支撐、阻力、量能型態)。


多頭/空頭情境

短期(數小時至數天)

多頭:

  • Q3 營收與利潤率優於預期可能推升動能。
  • 正向營收連續加速顯示近期需求無轉弱跡象。
  • 內部人無賣出消除空頭訊號。
  • FCF 激增可能觸發股利調升或庫藏股宣布。

空頭:

  • 股價絕對價格偏高($1,845),任何大盤回檔均可能引發獲利了結。
  • 存貨累積可能引發通路塞貨或終端需求趨緩疑慮。
  • 無內部人買進,顯示管理層可能不認為目前股價具深度價值。
長期(數週至數月)

多頭:

  • AI、先進封裝及次世代晶片製造(3nm/2nm)的長期趨勢支撐 KLA 設備需求。
  • 淨利率擴張與 FCF 成長提供強勁資本回饋故事(庫藏股、股利)。
  • 資產負債表強化(流動比率 3.0x、負債下降)在景氣下行時提供韌性。
  • KLA 為高品質複利成長股,營收與獲利成長紀錄穩定。

空頭:

  • 半導體景氣循環風險:資本設備具週期性。晶片資本支出放緩(總體衰退、庫存修正)將衝擊訂單。
  • 估值(市值 $234B 對應 TTM 淨利約 $4.6B?)隱含約 51 倍本益比?需實際 TTM EPS(Q3+Q2+Q1+前一 Q4?資料未完整提供),即使在高本益比下,成長減速仍將壓縮評價倍數。
  • 存貨成長超越營收,若需求下滑可能產生減損並壓縮利潤率。
  • 龐大融資流出(庫藏股)由現金流支應,股東稀釋有限,但若現金流下滑,槓桿可能上升。

關鍵水位與觸發因素

需關注的基本面催化劑:

  1. 下次財報 – 預計 2026 年 7 月底(FY26 Q4)。營收指引與訂單 backlog 將為關鍵。
  2. 產業景氣指標 – PMI、半導體設備出貨(SEMI 數據)、主要客戶資本支出計畫(TSMC、三星、Intel)。
  3. 資本配置宣布 – 任何庫藏股授權變更或股利成長均可能帶動股價。
  4. 總體/地緣政治 – 中國出口管制(KLA 對中國客戶曝險)、利率路徑及全球 GDP 成長。

價格水位(僅供參考;無圖形資料):

  • 整數關卡($1,800 / $1,850)可能成為心理支撐/阻力。
  • 鑑於強勁趨勢,跌破 $1,750 可能顯示反轉;站上 $1,900 可能吸引動能買盤。

本分析僅基於所提供之財務資料,未使用任何盈餘指引、分析師預估或外部估值模型。

財務數據

來自 SEC EDGAR · 報告期 2026-03-31 · 來源表格 10-Q

利潤表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-K
營業收入$3.42B$3.30B$3.21B$12.16B
淨利潤$1.20B$1.15B$1.12B$4.06B
每股收益(稀釋)$9.12$8.68$8.47$30.37
淨利率35.17%34.75%34.93%33.41%

資產負債表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-Q
總資產$16.87B$16.72B$16.32B$16.07B
總負債$11.04B$11.25B$11.33B$11.38B
股東權益$5.83B$5.47B$4.99B$4.69B
現金及等價物$1.79B$2.45B$1.95B$2.08B
流動比率3.032.832.692.62

現金流量表 · 近 4 期

 
2026-03-31
10-Q
2025-12-31
10-Q
2025-09-30
10-Q
2025-06-30
10-K
經營活動現金流$3.24B$2.53B$1.16B$4.08B
投資活動現金流-$1.02B-$522.67M-$409.99M-$202.48M
籌資活動現金流-$2.51B-$1.63B-$881.80M-$3.79B
資本支出$286.66M$201.47M$95.89M$335.26M
自由現金流$2.95B$2.33B$1.07B$3.75B

利潤表

營業收入
$9.92B
毛利
$1.15B
營業利潤
$458.85M
淨利潤
$3.47B
每股收益(基本)
$26.41
每股收益(稀釋)
$26.26

資產負債表

總資產
$16.87B
總負債
$11.04B
股東權益
$5.83B
現金及等價物
$1.79B
長期債務
$3.42B
流通股本
130.63M

現金流量表

經營活動現金流
$3.24B
投資活動現金流
-$1.02B
籌資活動現金流
-$2.51B
資本支出
$286.66M
自由現金流
$2.95B

關鍵比率

毛利率
11.62%
營業利潤率
4.62%
淨利率
34.95%
流動比率
3.03
資產負債率(債務/權益)
0.59
自由現金流
$2.95B

關鍵指標

$234.02B市值
US$1,939.3652 週最高
US$674.2052 週最低
924,31830 日均量

15,200 員工數131.08M 流通股本上市日期 1980-10-08股息率 0.42%

下次財報 ~2026年5月5日 · 除息日 2026年2月17日 · 股息 $1.90 quarterly

關於 科磊

KLA是全球最大的半導體晶圓製造設備(WFE)製造商之一。它專注於半導體製程控制的市場領域,其機器在研發和製造過程中對半導體晶圓進行缺陷檢查,並驗證精確的測量。在此市場領域,KLA佔有過半的市場份額。它在WFE市場的蝕刻和沉積領域也有少量曝險。其頂級客戶包括全球最大的晶片製造商,如TSMC和Samsung。

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