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半导体

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关键指标

$312.94B市值
US$420.5052 周最高
US$144.7152 周最低
6,234,73330 日均量

36,500 员工数793.61M 流通股本股息率 0.55%

下次财报 ~2026年5月30日 · 除息日 2026年5月21日 · 股息 $0.53 quarterly

关于 应用材料

应用材料是全球最大的半导体晶圆制造设备制造商。它拥有广泛的产品组合,几乎涵盖了WFE(晶圆厂设备)生态系统的每个角落。应用材料在沉积领域拥有领先的市场份额,该领域涉及在半导体晶圆上分层新材料。它更多地依赖于集成器件制造商和代工厂生产的通用逻辑芯片。其客户包括台积电、英特尔和三星等全球最大的芯片制造商。

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