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台积电TSM

NYSE
US$398.36+1.33%

AI 多周期分析

短期40% 置信度
震荡

缺乏超短期技术分析数据。股价处于历史新高,表明可能出现盘整或小幅回调,但缺乏即时的技术催化剂。

中期60% 置信度
震荡

由于缺乏技术数据且股价接近历史新高,短期前景保持中性。月度收入发布和即将到来的盈利指引等基本面触发因素将是关键。

长期80% 置信度
看多

长期前景看涨,主要得益于结构性 AI 需求、领先的技术优势、自由现金流的改善以及稳健的资产负债表。地缘政治风险是主要担忧。

AI 综合判断70% 置信度
看多

台积电(TSM)受益于人工智能(AI)需求、利润率改善以及自由现金流显著回升,基本面呈现强劲的增长势头。尽管估值偏高且地缘政治风险持续存在,但核心业务驱动因素和财务健康状况支撑看涨前景。

AI 基本面完整分析

TSM (台湾积体电路制造股份有限公司) – ADRC 基本面简报

价格: $398.36 | 市值: $1,909B | 员工人数: 90,557 ADR 代码: TSM (NYSE) | 资产类型: 美国存托凭证 (ADRC)


公司概览

TSM 是全球最大的纯晶圆代工厂,服务于 Apple、NVIDIA、AMD 和 Qualcomm 等无厂芯片设计公司。作为 ADR,每份凭证代表在台湾证券交易所交易的普通股 (2330.TW) 的固定数量。该业务资本密集,由领先的制程技术(3nm、5nm 等)以及来自 AI、HPC 和移动设备的结构性需求驱动。

未提供按部门划分的收入明细——但向先进节点(7nm 以上)的持续转变是每晶圆收入和利润率扩张的关键驱动因素。


财务趋势(4 期轨迹:2021 财年 – 2024 财年)

所有数字以美元计,来自 20-F 文件。收入计算为毛利润 + 销售成本。

指标(以十亿美元计)2021 财年2022 财年2023 财年2024 财年趋势
收入$57.22$73.67$70.60$88.27同比增长 27%(2024 年);2023 年下滑是周期性的(智能手机/PC 疲软)
毛利润$29.54$43.88$38.38$49.542023 年下滑后同比增长 29%
毛利率51.6%59.5%54.4%56.1%2024 年扩大 170 个基点——从 2023 年低谷回升
净利润$21.37$32.32$27.79$35.30同比增长 27%——绝对利润创历史新高
资本支出$30.25$35.23$31.02$29.16下降——资本支出/收入从 53%(2021 年)降至 33%(2024 年)
现金净变动$14.59$9.04$4.00$20.202024 年现金大幅增加——经营性现金流轻松覆盖资本支出
总资产$134.3$161.6$180.7$204.1复合年均增长率为 14%——资产负债表规模扩大
股东权益$77.6$95.0$112.8$130.52024 年增长 17%——强劲的留存收益
总负债$56.7$66.6$67.9$73.6增长放缓——杠杆率保持低位
流动比率2.122.082.332.36改善——短期流动性非常充裕
营运资本$30.6$34.7$40.9$54.32024 年同比增长 33%——缓冲充足

关键变化观察(2023 年 → 2024 年):

  • 收入飙升 +177 亿美元(25%),人工智能驱动的需求抵消了传统周期性影响。
  • 尽管先进节点 N3/N5 的混合比例增加(单位成本更高但定价更好),毛利率仍回升 170 个基点
  • 净利润增长 27%——在 2023 年调整后,利润率全面复苏。
  • 资本支出下降 6%,即使收入有所增长,这表明资本效率提高,并且自由现金流开始转正。
  • 净现金产生量增加两倍多——经过多年的重度投资,TSM 现在是现金制造机

关于自由现金流的说明: 未明确报告,但根据 2024 年 353 亿美元的净利润和 292 亿美元的资本支出,隐含的(不含营运资本的)自由现金流约为 61 亿美元——与 2021-2023 年的负自由现金流(资本支出 > 净利润)相比,这是一个巨大的转变。


财务健康状况(最新时期:2024 财年)

  • 资产负债表: 超级强劲。未提供债务/权益比率,但可忽略不计(TSM 长期以来接近净现金状态)。543 亿美元的营运资本为任何宏观冲击提供了缓冲。
  • 盈利能力: 56.1% 的毛利率远高于历史同行。2024 年的复苏证实了 2023 年利润率压缩是一次性库存调整,而非结构性侵蚀。
  • 现金流: 资本支出下降和净利润增加的结合预示着自由现金流拐点。这是长期估值的最重要基本面催化剂。
  • 趋势: 收入、利润率、收益和现金产生都在加速。唯一的风险是过度依赖少数高端客户以及地缘政治集中在台湾。

内部人士活动(2026 年 4 月)

整体情绪:中性(10)——100 分中的 10 分情绪得分表明内部人士信心相对较低,但交易组合严重偏向于价值买入

时间段买入(美元)卖出(美元)净额
2026-03-30 至 2026-04-29$52,783$0+$52,783

值得注意的交易:

  • **Tien Bor-Zen(副总裁/董事)**于 4 月 28 日以 386-390 美元的价格购买了 ADR(10 + 5 + 5 股 = 总计 7,760 美元)。他还于 4 月 9 日以 57.87 新台币(约合 57.87 美元)的价格购买了普通股。
  • 多位董事(Wei Che-Chia、Wu Shien-Yang、Yeap Choh Fei 等)于 4 月 9 日以 57.87 新台币的价格购买了普通股——这些是在台湾上市的股票,而非 ADR。
  • Tien Bor-Zen 还于 4 月 24 日出售了 20,000 股普通股(4 号表格未列出价格,但可能是计划处置)。

解读:

  • 相对于 ADR 价格约 398 美元的水平,以约 57.87 美元购买普通股存在巨大折让,这意味着 ADR 相对于标的普通股存在显著溢价(可能由于 ADR 比例)。这很典型——ADR 价格约为普通股价格的 5-7 倍,因此美元金额较小,但当董事购买普通股时,信号是积极的。
  • Tien 出售 20,000 股普通股的数量大于他的买入量,但这可能是出于税务原因或预先安排的。
  • 总体而言: 内部人士活动略微看涨——高管没有大规模抛售,并且在同一价格出现一系列小额普通股买入表明在该水平附近存在协调一致的信心。

多时间周期技术背景

未提供多时间周期价格或指标数据。 市场已关闭,此负载中没有蜡烛图历史记录(1 分钟、5 分钟、1 小时、1 天等)。

没有技术数据,我们无法评估动量、支撑/阻力、RSI 或成交量模式。交易者在做出短期决策前应查阅实时图表。


看涨 / 看跌情景

短期(小时到天)
看涨看跌
当前价格附近的内部人士买入(ADR 和普通股)表明在 398 美元处存在价值。398 美元的价格接近历史高点——根据数据,没有附近的水平可评估耗竭。
基本面数据未显示可见的上方阻力;市值表明机构关注度很高。ADR 相对于普通股的溢价(约 57.87 美元普通股 vs 398 美元 ADR?比例未知)如果台湾市场疲软,可能会收窄。
2025 年第一季度财报(未提供)可能延续了人工智能的势头——任何积极的惊喜都可能提振 ADR。技术数据缺乏导致短期设置盲目——存在跳空波动的风险。
长期(周到月)
看涨看跌
自由现金流拐点——在多年的负自由现金流之后,2024 年标志着现金产生的开始。随着资本支出趋于平稳,自由现金流应比收益增长更快。地缘政治风险——台湾海峡紧张局势可能导致估值大幅压缩,无论基本面如何。
人工智能需求是结构性的——TSM 是 NVIDIA Blackwell 和 AMD MI300 的唯一制造商,也是 Apple 的 A/M 芯片制造商。这次收入增长不是周期性的。客户集中度——NVIDIA、Apple、AMD 合计可能占收入的 40% 以上。任何设计损失(例如,英特尔代工)都会造成损害。
利润率复苏——随着利用率上升和 N3/N2 良率提高,毛利率有潜力重新测试 60%。未提供估值——在 1.9 万亿美元的市值下,该股票的市盈率(基于 2024 年净利润 353 亿美元)为 53 倍。这在历史上是昂贵的。
资产负债表坚如堡垒——543 亿美元的营运资本允许在准备好时进行积极的股票回购或股息。资本密集——即使资本支出下降,维持 N2 工厂仍需要多年的巨额支出。

关键水平和触发因素

由于未提供技术水平,请关注基本面触发因素:

触发因素影响
下一次财报发布(预计在 2026 年 4 月下旬)——2026 年第二季度的收入指引和利润率前景。最直接的催化剂。任何关于人工智能相关指引的失误都将严重打击 ADR。
月度收入报告(TSM 以新台币报告月度销售额)——下一次报告预计在 5 月 10 日左右。如果增长加速或减速,可能在中旬影响 ADR。
地缘政治新闻(台湾紧张局势、美国芯片出口规定)。波动性驱动因素——无基本面对冲。
内部人士抛售激增——监控 4 号表格以获取更大规模的卖单。如果高管开始抛售 ADR(而非仅普通股),这将是一个看跌信号。

参考价格: 当前 ADR 价格为 398.36 美元。在没有技术数据的情况下,交易者应从自己的图表平台识别最近的每日摆动高点/低点。该股票自 2022-2023 年回调以来一直处于长期上升趋势,但目前处于高位。


免责声明: 本简报仅基于提供的 SEC 文件和内部人士数据。不包含前瞻性指引、同行市盈率或未经核实的分析师估计。所有交易决策都需要实时价格和技术确认。

财务数据

来自 SEC EDGAR · 报告期 2021-06-30 · 来源表格 6-K

利润表 · 近 4 期

 
2024-12-31
20-F
2023-12-31
20-F
2022-12-31
20-F
2021-12-31
20-F
毛利$49.54B$38.38B$43.88B$29.54B
净利润$35.30B$27.79B$32.32B$21.37B

资产负债表 · 近 4 期

 
2024-12-31
20-F
2023-12-31
20-F
2022-12-31
20-F
2021-12-31
20-F
总资产$204.08B$180.67B$161.55B$134.29B
总负债$73.57B$67.87B$66.60B$56.73B
股东权益$130.51B$112.80B$94.95B$77.57B
流动比率2.362.332.082.12

现金流量表 · 近 4 期

 
2024-12-31
20-F
2023-12-31
20-F
2022-12-31
20-F
2021-12-31
20-F
资本支出$29.16B$31.02B$35.23B$30.25B

利润表

营业收入
毛利
$13.47B
营业利润
净利润
$9.93B
每股收益(基本)
每股收益(稀释)

资产负债表

总资产
$110.81B
总负债
$39.79B
股东权益
$71.02B
现金及等价物
长期债务
流通股本
25.93B

现金流量表

经营活动现金流
投资活动现金流
筹资活动现金流
资本支出
$14.87B
自由现金流

关键比率

毛利率
营业利润率
净利率
流动比率
1.88
资产负债率(债务/权益)
自由现金流

内部人交易

35 份内部人申报(2026-03-30 至 2026-04-29)— 直接来自 SEC Forms 4/5

买入
$45.5K · 12
卖出
$0.00 · 1
净额
$45.5K
已解析申报
35
交易日期内部人动作股数价格金额
2026-04-28Tien Bor-ZenBuy10$386.00$3.9K
2026-04-28Tien Bor-ZenBuy5$390.00$1.9K
2026-04-28Tien Bor-ZenBuy5$390.00$1.9K
2026-04-24Tien Bor-ZenSell20,000
2026-04-09Yoo Chue-SanBuy65$57.87$3.8K
2026-04-09Yuan LipenBuy52$57.87$3.0K
2026-04-09Zhang Kevin XiaoqiangBuy79$57.87$4.6K
2026-04-09Tien Bor-ZenBuy53$57.87$3.1K

关键指标

$1.91T市值
US$414.5052 周最高
US$160.5052 周最低
13,951,28330 日均量

90,557 员工数5.19B 流通股本股息率 0.96%

除息日 2026年6月11日 · 股息 $0.95 quarterly

关于 台积电

台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)是世界上最大的专用芯片代工厂商,2025年市场份额约为70%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1994年在台湾上市,并于1997年在美国以美国存托凭证(ADR)形式上市。台积电的规模和高质量技术使其即使在竞争激烈的代工业务中也能产生稳健的营业利润。此外,转向无晶圆厂商业模式为台积电带来了顺风。这家代工领导者拥有包括Apple、AMD和Nvidia在内的杰出客户群,这些客户利用其尖端工艺技术进行半导体设计。台积电拥有超过83,000名员工。

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