台積電 logo

台積電TSM

NYSE
US$425.80+0.42%

AI 多週期分析

短期40% 信心度
震盪

超短期評估尚無技術面數據可用。股價處於歷史高點,顯示可能出現盤整或小幅回檔,而無立即技術催化劑。

中期60% 信心度
震盪

因缺乏技術面數據且股價接近歷史高點,短期展望維持中性。月營收發布及即將公布的獲利指引等基本面催化劑將成為關鍵。

長期80% 信心度
看多

長期展望看多,受惠於 AI 結構性需求、領先製程技術優勢、自由現金流改善以及強健的資產負債表。地緣政治風險為主要關注點。

AI 綜合判斷70% 信心度
看多

TSM 展現來自 AI 需求、利潤率改善以及自由現金流顯著轉正的強勁基本面動能。儘管估值偏高且地緣政治風險持續存在,核心業務驅動因素與財務健全度仍支持看多展望。

AI 基本面完整分析

TSM(台灣積體電路製造股份有限公司)– ADRC 基本面簡報

Price: $398.36 | Market Cap: $1,909B | Employees: 90,557
ADR Ticker: TSM (NYSE) | Asset Type: American Depositary Receipt (ADRC)


業務概況

TSM 是全球最大的專業半導體晶圓代工廠,為 Apple、NVIDIA、AMD 與 Qualcomm 等無廠半導體設計公司提供服務。作為 ADR,每張存託憑證代表固定數量的普通股(2330.TW),該普通股在台灣證交所上市。該業務屬於資本密集型,仰賴領先製程技術(3nm、5nm 等)以及 AI、HPC 與行動裝置的結構性需求。

未提供依部門之營收明細 – 但先進製程(7nm 以上)占比持續提升,是晶圓營收與毛利率擴張的主要驅動因素。


財務趨勢(四期軌跡:FY2021 – FY2024)

所有數字均為美元,來自 20-F 申報表。Revenue 由 Gross Profit + Cost of Revenue 推算得出。

Metric (in billions)FY2021FY2022FY2023FY2024Trend
Revenue$57.22$73.67$70.60$88.272024 年 YoY 上漲 27%;2023 年下滑屬週期性(智慧型手機/PC 需求疲弱)
Gross Profit$29.54$43.88$38.38$49.54YoY +29%,2023 年下滑後反彈
Gross Margin51.6%59.5%54.4%56.1%2024 年擴張 170bps – 自 2023 年低點回升
Net Income$21.37$32.32$27.79$35.30YoY +27% – 絕對獲利創歷史新高
CapEx$30.25$35.23$31.02$29.16下降 – CapEx/Revenue 自 2021 年的 53% 降至 2024 年的 33%
Net Change in Cash$14.59$9.04$4.00$20.202024 年現金大幅累積 – 營業現金流輕鬆涵蓋 CapEx
Total Assets$134.3$161.6$180.7$204.1複合年成長率 14% – 資產負債表規模擴張
Shareholders’ Equity$77.6$95.0$112.8$130.52024 年 +17% – 保留盈餘強勁
Total Liabilities$56.7$66.6$67.9$73.6成長趨緩 – 槓桿維持低檔
Current Ratio2.122.082.332.36改善 – 短期流動性充裕
Working Capital$30.6$34.7$40.9$54.32024 年 YoY +33% – 緩衝空間充足

2023→2024 年關鍵變化觀察:

  • Revenue 增加 +$17.7B(+25%),AI 需求抵銷傳統週期性下滑。
  • 毛利率回升 +170 bps,儘管先進製程 N3/N5 占比提高(單位成本較高但定價較佳)。
  • Net Income 成長 +27% – 獲利率在 2023 年修正後全面恢復。
  • CapEx 減少 -6%,而 Revenue 仍成長,顯示資本效率提升,正向 FCF 轉折開始。
  • 淨現金產生增加逾四倍 – TSM 在歷經多年重度投資後,現已成為「現金機器」。

自由現金流說明: 未明確揭露,但以 Net Income $35.3B 及 CapEx $29.2B 估算,2024 年(不含營運資金變動)隱含 FCF 約 $6.1B – 相較 2021–2023 年 FCF 為負(CapEx > Net Income)的狀況大幅改善。


財務健康度(最新期間:FY2024)

  • 資產負債表: 極為穩健。未提供 Debt/Equity,但長期接近淨現金部位。Working Capital $54.3B 可因應任何宏觀衝擊。
  • 獲利能力: 毛利率 56.1% 仍遠高於歷史同業。2024 年回升確認 2023 年毛利率壓縮為一次性庫存調整,非結構性惡化。
  • 現金流: CapEx 下降加上 Net Income 提高,指向 自由現金流轉折。這是長期估值最重要的基本面催化劑。
  • 軌跡: Revenue、毛利率、獲利與現金產生均呈 加速 態勢。唯一風險是對少數高階客戶的依賴,以及台灣在地緣政治上的集中風險。

內部人交易(2026 年 4 月)

整體 sentiment:中性(10) – 100 分制下得分 10 分顯示內部人信心偏低,但交易金額明顯偏向買進

PeriodBuys ($)Sells ($)Net
2026-03-30 to 2026-04-29$52,783$0+$52,783

重要交易:

  • Tien Bor-Zen(副總/董事) 於 4 月 28 日以 $386–$390 買進 ADR(10 + 5 + 5 股,共 $7,760)。另於 4 月 9 日以 TWD 57.87(約 $57.87)買進普通股。
  • 多位董事(Wei Che-Chia、Wu Shien-Yang、Yeap Choh Fei 等)於 4 月 9 日以 TWD 57.87 買進普通股 – 該等交易為台灣上市普通股,非 ADR。
  • Tien Bor-Zen 另於 4 月 24 日賣出 20,000 股普通股(Form 4 未載明價格,應為預先安排之處分)。

解讀:

  • 普通股以約 $57.87 買進,與 ADR 價格約 $398 相比存在巨大折價,顯示 ADR 對普通股存在顯著溢價(可能因 ADR 轉換比率所致)。此為常態 – ADR 價格約為普通股的 5–7 倍,因此美元金額雖小,但董事買進普通股仍屬正面訊號。
  • Tien 賣出 20,000 股普通股的金額大於其買進,但可能屬稅務規劃或預先安排。
  • 整體: 內部人交易呈溫和偏多 – 高階主管無重大賣出,且同一價格出現普通股買進集群,顯示對該價位具信心。

多時間框架技術背景

未提供多時間框架價格或指標資料。 市場已收盤,本資料中亦無 K 線歷史(1 分鐘、5 分鐘、1 小時、1 日等)。

缺乏技術資料,無法評估動能、支撐/阻力、RSI 或成交量型態。交易者進行短期決策前應參閱即時圖表。


多頭/空頭情境

短期(數小時至數日)
BullBear
內部人(ADR 與普通股)在目前價位附近買進,顯示對 $398 具價值感知。價格 $398 接近歷史高點 – 資料中無附近水準可評估是否過熱。
基本面資料未顯示明顯上方賣壓;市值規模顯示機構持有穩固。ADR 對普通股之溢價(普通股約 $57.87 與 ADR $398?轉換比率未知)若台灣股市走弱可能收斂。
Q1 2025 財報(未提供)應延續 AI 動能 – 任何正面 surprise 均可能推升 ADR。缺乏技術資料,短期走勢判斷受限 – 存在跳空風險。
長期(數週至數月)
BullBear
FCF 轉折 – 歷經多年負 FCF 後,2024 年開始產生現金。隨著 CapEx 趨於平穩,FCF 成長速度將超越獲利。地緣政治風險 – 台灣兩岸緊張可能導致本益比大幅壓縮,與基本面無關。
AI 需求具結構性 – TSM 是 NVIDIA Blackwell 與 AMD MI300 的唯一製造商,亦生產 Apple A/M 系列晶片。營收成長此時已非週期性。客戶集中風險 – NVIDIA、Apple、AMD 三者合計可能超過營收 40%。任何設計流失(如 Intel 晶圓代工)均將造成衝擊。
毛利率回升 – 隨著利用率提升及 N3/N2 良率改善,毛利率有機會重返 60%。未提供估值資料 – 以 $1.9T 市值計算,本益比為 FY2024 Net Income($35.3B)的 53 倍,屬歷史高檔。
資產負債表如堡壘 – $54.3B 營運資金可於適當時機積極執行庫藏股或配發股利。資本密集 – 即使 CapEx 已下降,持續建置 N2 晶圓廠仍需多年重度投資。

關鍵水準與觸發因素

因未提供技術水準,故聚焦基本面觸發因素:

TriggerImpact
下次財報(預計 2026 年 4 月底)– Q2 2026 營收展望與毛利率預測。最即時催化劑。若 AI 相關展望不如預期,ADR 將受重創。
每月營收發布(TSM 以台幣公布每月銷售額)– 下次發布約在 5 月 10 日。若成長加速或減速,可能於月中影響 ADR。
地緣政治新聞(台灣緊張情勢、美國晶片出口管制)。波動來源 – 基本面無法對沖。
內部人賣出增加 – 持續監控 Form 4 是否出現較大賣出。若高階主管開始賣出 ADR(非僅普通股),將為空頭訊號。

參考價格: 目前 ADR $398.36。因無技術資料,交易者應自行於圖表平台辨識最近之日線高低點。該股自 2022–2023 年修正以來處於長期上升趨勢,但目前已位於相對高檔。


免責聲明: 本簡報僅依據所提供之 SEC 申報表與內部人資料撰寫。不包含任何前瞻性指引、同業本益比或未經查證之分析師預估。所有交易決策均需參考即時報價與技術確認。

財務數據

來自 SEC EDGAR · 報告期 2021-06-30 · 來源表格 6-K

利潤表 · 近 4 期

 
2024-12-31
20-F
2023-12-31
20-F
2022-12-31
20-F
2021-12-31
20-F
毛利$49.54B$38.38B$43.88B$29.54B
淨利潤$35.30B$27.79B$32.32B$21.37B

資產負債表 · 近 4 期

 
2024-12-31
20-F
2023-12-31
20-F
2022-12-31
20-F
2021-12-31
20-F
總資產$204.08B$180.67B$161.55B$134.29B
總負債$73.57B$67.87B$66.60B$56.73B
股東權益$130.51B$112.80B$94.95B$77.57B
流動比率2.362.332.082.12

現金流量表 · 近 4 期

 
2024-12-31
20-F
2023-12-31
20-F
2022-12-31
20-F
2021-12-31
20-F
資本支出$29.16B$31.02B$35.23B$30.25B

利潤表

營業收入
毛利
$13.47B
營業利潤
淨利潤
$9.93B
每股收益(基本)
每股收益(稀釋)

資產負債表

總資產
$110.81B
總負債
$39.79B
股東權益
$71.02B
現金及等價物
長期債務
流通股本
25.93B

現金流量表

經營活動現金流
投資活動現金流
籌資活動現金流
資本支出
$14.87B
自由現金流

關鍵比率

毛利率
營業利潤率
淨利率
流動比率
1.88
資產負債率(債務/權益)
自由現金流

內部人交易

35 份內部人申報(2026-03-30 至 2026-04-29)— 直接來自 SEC Forms 4/5

買入
$45.5K · 12
賣出
$0.00 · 1
淨額
$45.5K
已解析申報
35
交易日期內部人動作股數價格金額
2026-04-28Tien Bor-ZenBuy10$386.00$3.9K
2026-04-28Tien Bor-ZenBuy5$390.00$1.9K
2026-04-28Tien Bor-ZenBuy5$390.00$1.9K
2026-04-24Tien Bor-ZenSell20,000
2026-04-09Yoo Chue-SanBuy65$57.87$3.8K
2026-04-09Yuan LipenBuy52$57.87$3.0K
2026-04-09Zhang Kevin XiaoqiangBuy79$57.87$4.6K
2026-04-09Tien Bor-ZenBuy53$57.87$3.1K

關鍵指標

$1.91T市值
US$414.5052 週最高
US$160.5052 週最低
13,951,28330 日均量

90,557 員工數5.19B 流通股本上市日期 1997-10-08股息率 0.96%

除息日 2026年6月11日 · 股息 $0.95 quarterly

關於 台積電

台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC) 是全球最大的專業晶圓代工廠,2025 年市佔率約為 70%。台積電成立於 1987 年,是飛利浦、台灣政府和私人投資者的合資企業。它於 1994 年在台灣上市,並於 1997 年在美國以 ADR 形式上市。台積電的規模和高品質技術使其能夠在競爭激烈的代工業務中產生穩健的營運利潤。此外,無廠半導體商業模式的轉變為台積電創造了順風。這家代工領導者擁有包括 Apple、AMD 和 Nvidia 在內的眾多知名客戶,他們利用台積電最先進的製程技術進行半導體設計。台積電僱用了超過 83,000 名員工。

最新新聞

相關股票

想看 TSM 的即時 AI 觀點嗎?

啟動即時多智能體分析室 — Claude、GPT、Gemini、DeepSeek、Grok 和 Qwen 同時分析 TSM,即時輸出訊號。