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應用材料AMAT

NASDAQ

半導體

US$441.05-4.92%

AI 多週期分析

短期40% 信心度
震盪

短期動能不明朗。近期財務趨緩可能對股價走勢造成壓力,但缺乏技術資料難以做出明確判斷。請留意基本面資料發布後的即時股價反應。

中期50% 信心度
震盪

短期展望謹慎。近期財務疲弱,尤其是營業利益率與自由現金流大幅下滑,構成阻力。雖然長期結構性成長故事仍在,但短期週期性疑慮升高。

長期70% 信心度
看多

長期基本面仍具建設性,因 AI、資料中心與物聯網的結構性需求驅動,加上強健的資產負債表與市場領導地位。然而近期財務趨緩需保持耐心,若週期性疑慮為暫時性,建議在回檔時進場。

AI 綜合判斷50% 信心度
震盪

AMAT 展現出混合的基本面圖像。雖然資產負債表仍維持強勁,但近期財務趨勢顯示營收成長趨緩、營業利益率收縮,以及自由現金流大幅下滑。內部人交易呈現中性至偏空。股價正處於關鍵轉折點,若出現週期性復甦可能上漲,但若當前負面趨勢持續則有下跌風險,建議謹慎。

AI 基本面完整分析

AMAT(Applied Materials Inc)— 基本面簡報

Ticker: AMAT
Price: $390.75(一般交易時段)
Market Cap: $312.9B
Asset Type: 普通股(CS)— NASDAQ


業務概況

Applied Materials 是半導體製造設備(晶圓製造、沉積、蝕刻、量測)及相關服務的主要供應商。公司直接受益於全球晶片製造產能擴張(晶圓廠)及技術節點轉換。公司擁有約 36,500 名員工,市值超過 $300B,為美國最大的半導體資本設備製造商。業務具週期性,但受惠於 AI、資料中心、汽車及 IoT 需求的長期結構性成長。

註:本分析未納入近期財報電話會議或財測資料;僅基於已公布財務數據及內部人申報。


財務趨勢(四期軌跡)

營收軌跡(已公布期間:2025 年 4 月 Q2、2025 年 7 月 Q3、2026 年 1 月 Q1 — 2025 年 10 月為年度)
PeriodRevenue (Quarterly)Change vs Prior Quarter
Apr 2025 (Q2 FY25)$7.100B
Jul 2025 (Q3 FY25)$7.302B+2.8%
Jan 2026 (Q1 FY26)$7.012B較 7 月 -4.0%、較 4 月 -1.2%
  • 營收在 Q3 FY25 溫和季增後,最近一季出現減速。最新一季($7.01B)為三個季度資料點中的最低值。
獲利能力邊際
MetricApr 2025Jul 2025Jan 2026Trajectory
Gross Margin49.08%48.78%48.99%穩定(約 49%)— 在正常範圍內小幅波動。
Operating Margin30.55%30.58%26.11%向下轉折 — 較 2025 年 7 月下滑約 440 bps。
Net Margin30.10%24.36%28.89%波動 — 4 月攀升、7 月回落、1 月反彈但仍低於 4 月。
  • 主要疑慮: 最新一季營業利益率大幅下滑,儘管毛利率維持穩定。這顯示營業費用上升(1 月 $1.604B vs 4 月 $1.316B)已超過營收成長。營業費用自 7 月至 1 月季增約 $288M,顯著壓縮邊際。
自由現金流(季度計算)
PeriodOperating CFCapExFree Cash FlowTrajectory
Apr 2025$2.496B$0.891B$1.605B
Jul 2025$2.634B$0.584B$2.050B加速
Oct 2025$2.828B$0.785B$2.043B達峰
Jan 2026$1.686B$0.646B$1.040B急遽減速 — FCF 較 2025 年 10 月下降約 49%,較 2025 年 4 月下降約 35%。
  • FCF 轉弱為最新期間最顯著的現金流訊號。營業現金流降至 $1.69B(資料集中最低季度值),而資本支出仍維持高檔。
資產負債表強度
MetricApr 2025Jul 2025Oct 2025Jan 2026Trend
Total Assets$33.63B$34.21B$36.30B$37.64B穩健成長(四期增加 12%)
Cash & Equivalents$6.17B$5.38B$7.24B$7.22B回升 — 7 月回落後穩定於 $7.2B。
Long-Term Debt$5.46B$5.46B$6.46B$6.45B10 月上升(增發 $1B)並維持。
Shareholders’ Equity$18.96B$19.50B$20.42B$21.72B持續增加(四期增加 14.6%)
Debt / Equity0.290.280.320.30低槓桿;維持在 0.33 以下。
Current Ratio2.462.502.612.71流動性改善 — 流動資產成長超越流動負債。
Inventory (Net)$5.66B$5.81B$5.92B$6.00B上升 — 四期增加 6%;可能反映需求趨緩或週期拉長。
  • 資產負債表仍屬穩健,股東權益成長、現金充裕、債務可控且流動性改善。然而,存貨累積需在營收趨緩背景下持續觀察。

財務健康度(最新期間 — 2026 年 1 月 Q1)

  • 優勢:

    • 現金部位 $7.2B 足以涵蓋總債務及利息。
    • 流動比率 2.71 遠高於健康門檻(>1.5)。
    • 營業現金流仍為正值且超過 $1.6B,可持續投資。
    • 毛利率維持在近 49% 的水準,顯示核心製造業務的定價能力與成本控制。
  • 弱點/警示訊號:

    • 營收季減約 4%,顯示需求可能趨緩。
    • 營業利益率壓縮較前季下降約 4.5 個百分點,對資本密集型產業而言屬顯著。此可能反映研發或 SG&A 支出增加,但未伴隨營收成長。
    • 自由現金流較前季減半 — 為資料集中最大跌幅。若持續,將對未來庫藏股/股利造成壓力。
    • 存貨上升速度超過營收合理水準,存貨週轉率可能下降。

整體而言: 財務健康度穩健,但出現早期週期減速訊號。公司未陷入困境,但邊際與 FCF 趨勢對短期週期曝險應保持警覺。


內部人交易

MetricValue
Sentiment Score中性(-10)
Total Buys (3 months)$0(9 筆交易,金額可能為 $0 — 可能為選擇權行使或小額授予)
Total Sells (3 months)$2,519,904(4 筆交易)
Net Dollar Flow-$2.52M(賣出 > 買入)
  • 最近 30 天(2026 年 4 月 4 日 – 5 月 4 日)未發現內部人申報。 賣出活動發生在前兩個月。
  • 近期無內部人買進值得注意;所有內部人交易均為賣出,儘管金額相對於市值極小(流通股不到 0.001%)。此為中性偏空 — 非強烈訊號,但與內部人在高股價時獲利了結而非加碼的行為一致。

多時間框架技術背景

本分析未提供價格/成交量或指標資料。以下僅基於當前股價 $390.75 及基本面背景。

由於缺乏盤中或日線 K 線資料,無法進行詳細技術評估。然而,交易者應注意:

  • 超短期/短期: 股價交易於 $390.75 附近。基本面轉弱(尤其是 FCF 與邊際)若經價格走勢確認,可能壓抑動能。近期無內部人買進亦顯示內部缺乏信心。
  • 長期(數週至數月): 資產負債表維持強勁,半導體資本設備長期趨勢未變,但營收與現金流減速顯示可能進入修正階段。重新加速需等待訂單回升或邊際改善的證據。

建議整合您的圖表平台以取得實際技術水準。


多頭情境

短期(數日至數週)
  • 估值支撐: 在 $390.75 水準,股價可能已反映適度放緩。若未來訂單(本資料未涵蓋)優於預期,反彈機會存在。
  • 半導體週期廣度: AMAT 受益於多個終端市場(AI、記憶體、邏輯)。晶片同業的正面消息可能帶動整個板塊上漲。
長期(數週至數月)
  • 結構性需求: 全球晶圓廠建廠支出維持高檔;AMAT 的安裝基礎與技術領先地位使其能捕捉長期晶圓設備支出。
  • 強健資產負債表: $7.2B 現金、低負債及持續產生正向 FCF,為穿越週期並持續回饋股東(庫藏股/股利)提供緩衝。
  • 存貨累積可能為 intentional 以支援下一代設備出貨;若需求回升,存貨可在無減損情況下正常化。

空頭情境

短期(數日至數週)
  • 邊際壓縮: 最新一季營業利益率下降 4.5 個百分點幅度較大。若趨勢持續,Q1 FY26 可能成為獲利下滑的起點。
  • FCF 轉弱: 自由現金流減半,降低投資人對半導體資本設備股的「安全」溢價。
  • 內部人賣出(雖金額不大)且無內部人買進 — 顯示最接近營運的人缺乏信心。
長期(數週至數月)
  • 週期高峰風險: 營收減速與存貨上升(未伴隨銷售成長)為典型週期高峰訊號。2026 財年進一步減速可能導致本益比收斂。
  • 營業槓桿反轉: 營收下滑而營業費用上升,EPS 可能面臨下行壓力。接下來幾個財報期間對於確認是暫停還是趨勢至關重要。
  • 客戶集中度與資本支出提前拉動: 大客戶(TSMC、三星、Intel)可能放緩資本支出計畫,直接影響 AMAT 的訂單與在手訂單。

關鍵水準與觸發點

以下並非基於技術資料(未提供),而是基於基本面轉折點:

  • $390.75(當前): 股價已反映最新一季結果。若後續發布確認轉弱趨勢,跌破此水準可能加速賣壓。
  • 需關注的基本面觸發點(本資料未涵蓋):
    1. Q2 FY26 下一季財報/財測(預計 2026 年 5 月左右)。
    2. 任何客戶資本支出公告(TSMC、三星、Intel)。
    3. 內部人申報活動 — 是否出現內部人買進。
  • 支撐(推測): 若空頭情境成真,近期低點約 $340-$350(基於資料前歷史)可能成為心理支撐。
  • 阻力(推測): 若多頭情境重現,前高約 $420-$430(同樣基於記憶)將成為關鍵回測區。

結論:
AMAT 呈現穩健至強勁的資產負債表,但最新一季營收、邊際與自由現金流均呈減速。公司未陷入危險,但動能已明顯轉向。內部人交易偏空。對於多時間框架觀點:

  • 超短期/短期: 謹慎 — 除非價格走勢與成交量確認穩定,否則需留意進一步走弱。
  • 長期: 對耐心投資人具建設性,但需等待邊際穩定或新催化劑(如 AI/邊緣運算支出)的證據。若基本面維持,若出現較深回檔可能為良好進場點。

所有主張均來自所提供資料。未使用本資料以外的財報、財測或分析師目標。

財務數據

來自 SEC EDGAR · 報告期 2026-01-25 · 來源表格 10-Q

利潤表 · 近 4 期

 
2026-01-25
10-Q
2025-10-26
10-K
2025-07-27
10-Q
2025-04-27
10-Q
營業收入$7.01B$28.37B$7.30B$7.10B
毛利$3.44B$13.81B$3.56B$3.48B
營業利潤$1.83B$8.29B$2.23B$2.17B
淨利潤$2.03B$7.00B$1.78B$2.14B
每股收益(稀釋)$2.54$8.66$2.22$2.63
毛利率48.99%48.67%48.78%49.08%
營業利潤率26.11%29.22%30.58%30.55%
淨利率28.89%24.67%24.36%30.10%

資產負債表 · 近 4 期

 
2026-01-25
10-Q
2025-10-26
10-Q
2025-07-27
10-Q
2025-04-27
10-Q
總資產$37.64B$36.30B$34.21B$33.63B
總負債$15.93B$15.88B$14.71B$14.67B
股東權益$21.72B$20.41B$19.50B$18.96B
現金及等價物$7.22B$7.24B$5.38B$6.17B
長期債務$6.45B$6.46B$5.46B$5.46B
流動比率2.712.612.502.46
資產負債率(債務/權益)0.300.320.280.29

現金流量表 · 近 4 期

 
2026-01-25
10-Q
2025-10-26
10-K
2025-07-27
10-Q
2025-04-27
10-Q
經營活動現金流$1.69B$7.96B$5.13B$2.50B
投資活動現金流-$780.00M-$2.78B-$2.64B-$676.00M
籌資活動現金流-$931.00M-$5.98B-$5.15B-$3.69B
資本支出$646.00M$2.26B$1.48B$891.00M
自由現金流$1.04B$5.70B$3.65B$1.60B

利潤表

營業收入
$7.01B
毛利
$3.44B
營業利潤
$1.83B
淨利潤
$2.03B
每股收益(基本)
$2.55
每股收益(稀釋)
$2.54

資產負債表

總資產
$37.64B
總負債
$15.93B
股東權益
$21.72B
現金及等價物
$7.22B
長期債務
$6.45B
流通股本
793.61M

現金流量表

經營活動現金流
$1.69B
投資活動現金流
-$780.00M
籌資活動現金流
-$931.00M
資本支出
$646.00M
自由現金流
$1.04B

關鍵比率

毛利率
48.99%
營業利潤率
26.11%
淨利率
28.89%
流動比率
2.71
資產負債率(債務/權益)
0.30
自由現金流
$1.04B

關鍵指標

$312.94B市值
US$420.5052 週最高
US$144.7152 週最低
6,234,73330 日均量

36,500 員工數793.61M 流通股本上市日期 1972-10-12股息率 0.55%

下次財報 ~2026年5月30日 · 除息日 2026年5月21日 · 股息 $0.53 quarterly

關於 應用材料

應用材料公司是全球最大的半導體晶圓製造設備製造商。它擁有廣泛的產品組合,幾乎涵蓋了WFE生態系統的每個角落。應用材料公司在沉積領域擁有領先的市場佔有率,沉積涉及在半導體晶圓上沉積新材料。它對整合元件製造商和晶圓廠生產的通用邏輯晶片曝險較高。其客戶包括全球最大的晶片製造商,如TSMC、Intel和Samsung。

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