應用材料 logo

應用材料AMAT

NASDAQ

半導體

US$456.95-0.26%

AI 多週期分析

短期40% 信心度
震盪

短期動能不明確。近期財務成長放緩可能對股價走勢造成壓力,但缺乏技術面資料無法做出明確判斷。請留意基本面資料公布後的即時股價反應。

中期50% 信心度
震盪

短期展望審慎。近期財務轉弱,尤其是營業利益率與自由現金流大幅下滑,構成逆風。儘管長期結構性成長故事仍在,但近期循環性疑慮已升高。

長期70% 信心度
看多

長期基本面仍具建設性,受惠於 AI、資料中心與物聯網的結構性需求,再加上資產負債表強健與市場領導地位。不過近期財務成長放緩需保持耐心,若循環性疑慮屬暫時性,建議等待回檔後再進場。

AI 綜合判斷50% 信心度
震盪

AMAT 展現出混合的基本面圖像。雖然資產負債表仍維持強健,但近期財務趨勢顯示營收成長放緩、營業利益率收縮,以及自由現金流大幅下滑。內部人交易呈現中性至略偏空。股價正處於關鍵轉折點,若景氣循環復甦可能上漲,但若當前負面趨勢持續則有下行風險。建議謹慎操作。

AI 基本面完整分析

AMAT(Applied Materials Inc)— 基本面簡報

Ticker: AMAT
Price: $390.75(盤中正常交易時段)
Market Cap: $312.9B
資產類型: 普通股(CS)— NASDAQ


業務概況

Applied Materials 為半導體製程設備(晶圓製造、沉積、蝕刻、量測)及相關服務的主要供應商。公司直接受惠於全球晶圓廠產能擴張與製程技術轉進。員工數約 36,500 人,市值逾 300B 美元,為美國最大的半導體設備製造商。業務具週期性,但受惠於 AI、資料中心、汽車及 IoT 需求之長期結構性成長。

備註:本報告未包含最新財報電話會議或展望,分析僅依據已公布財務數字及內部人申報。


財務趨勢(四期軌跡)

營收走勢(已公布期間:2025 年 4 月 Q2、2025 年 7 月 Q3、2026 年 1 月 Q1 — 2025 年 10 月為年度)
期間營收(季)較前季變動
2025 年 4 月(FY25 Q2)$7.100B
2025 年 7 月(FY25 Q3)$7.302B+2.8%
2026 年 1 月(FY26 Q1)$7.012B較 7 月 -4.0%,較 4 月 -1.2%
  • 最新一季營收在 Q3 FY25 小幅季增後出現減速。最新一季($7.01B)為三季資料中最低。
獲利能力(毛利率、營業利益率、淨利率)
指標2025 年 4 月2025 年 7 月2026 年 1 月趨勢
毛利率49.08%48.78%48.99%穩定(約 49%)— 小幅波動在正常範圍內。
營業利益率30.55%30.58%26.11%明顯下行 — 較 2025 年 7 月下滑約 440 bps。
淨利率30.10%24.36%28.89%波動 — 4 月高、7 月低、1 月回升但仍低於 4 月。
  • 關鍵觀察: 毛利率維持穩定,但營業利益率在最新一季大幅下滑,顯示營業費用上升(1 月 $1.604B vs 4 月 $1.316B)超過營收成長。營業費用季增約 $288M,壓縮獲利能力。
自由現金流(季計算)
期間營業現金流資本支出自由現金流趨勢
2025 年 4 月$2.496B$0.891B$1.605B
2025 年 7 月$2.634B$0.584B$2.050B加速
2025 年 10 月$2.828B$0.785B$2.043B達峰
2026 年 1 月$1.686B$0.646B$1.040B大幅減速 — 較 2025 年 10 月下滑約 49%,較 4 月下滑約 35%。
  • 最新一季自由現金流明顯轉弱為最值得注意的現金流訊號。營業現金流降至 $1.69B(資料集中最低),而資本支出仍維持高檔。
資產負債表強度
指標2025 年 4 月2025 年 7 月2025 年 10 月2026 年 1 月趨勢
總資產$33.63B$34.21B$36.30B$37.64B穩定成長(四期 +12%)
現金及約當現金$6.17B$5.38B$7.24B$7.22B7 月回落後回升;維持在 $7.2B。
長期債務$5.46B$5.46B$6.46B$6.45B2025 年 10 月增加 $1B 後維持。
股東權益$18.96B$19.50B$20.42B$21.72B持續增加(四期 +14.6%)
負債權益比0.290.280.320.30低槓桿;維持在 0.33 以下。
流動比率2.462.502.612.71流動性改善 — 流動資產增速快於流動負債。
存貨(淨額)$5.66B$5.81B$5.92B$6.00B上升 四期 +6% — 可能反映需求趨緩或週期拉長。
  • 資產負債表仍屬穩健:權益增加、現金充裕、債務可控、流動性改善。但存貨累積需結合營收放緩背景觀察。

最新期財務健康度(2026 年 1 月 Q1)

  • 優勢:

    • 現金 $7.2B 足以覆蓋總債務及利息。
    • 流動比率 2.71 遠高於健康門檻(>1.5)。
    • 營業現金流仍為正且超過 $1.6B,支撐持續投資。
    • 毛利率維持在 49% 附近,顯示核心製造業務具定價能力與成本控制。
  • 弱點/警示訊號:

    • 營收季減約 4% 顯示需求可能轉弱。
    • 營業利益率較前季壓縮約 4.5 個百分點,對資本密集型企業而言幅度顯著,可能反映研發或 SG&A 支出增加但未伴隨營收成長。
    • 自由現金流較前季減半 — 資料集中最大跌幅。若持續,將對未來庫藏股/股利造成壓力。
    • 存貨上升速度高於營收,需留意存貨週轉率是否下降。

總結: 財務體質穩健,但出現早期週期減速訊號。公司未處於困境,但利益率與自由現金流趨勢需對近期週期風險保持警覺。


內部人交易

指標數值
情緒分數中性(-10)
近三個月內部人買進總額$0(9 筆交易,均可能為 $0 — 可能為選擇權執行或小額授予)
近三個月內部人賣出總額$2,519,904(4 筆交易)
淨現金流-$2.52M(賣出 > 買進)
  • 最近 30 日(2026 年 4 月 4 日–5 月 4 日)未發現內部人申報。賣出活動發生在前兩個月。
  • 未見近期內部人買進 值得注意;所有活動均為賣出,惟金額相對於市值極小(流通股不到 0.001%)。此訊號屬中性偏空 — 並非強烈訊號,但符合內部人在高股價區獲利了結而非加碼。

多時間框架技術背景

本報告未提供價格/量能或技術指標資料。以下僅依據目前股價 $390.75 及基本面背景推論。

在缺乏盤中或日 K 資料情況下,無法進行詳細技術分析。但交易者應注意:

  • 超短線/短線: 股價目前位於 $390.75。基本面轉弱(尤其是自由現金流與利益率)若由價格走勢確認,可能壓抑動能。近期未見內部人買進,亦顯示內部缺乏信心。
  • 長線(數週至數月): 資產負債表仍強,半導體設備長期趨勢不變,但營收與現金流減速暗示可能進入修正階段。重新加速需看到訂單回溫或利益率改善之證據。

建議搭配您的圖表平台查看實際技術水準。


多頭情境

短線(數日至數週)
  • 估值支撐: $390.75 可能已反映中度放緩。若未來訂單(本資料未包含)超預期,可能出現反彈。
  • 半導體週期廣度: AMAT 受惠多個終端市場(AI、記憶體、邏輯)。晶片同業正面消息可帶動整個板塊。
長線(數週至數月)
  • 結構性需求: 全球晶圓廠建廠支出維持高檔;AMAT 的安裝基礎與技術領先地位使其能捕捉長期晶圓設備支出。
  • 強健資產負債表: $7.2B 現金、低負債、持續產生正自由現金流,提供穿越週期的緩衝,並持續回饋股東(庫藏股/股利)。
  • 存貨累積可能為策略性準備,以支援下一代設備出貨;若需求回升,存貨可正常化而無減損。

空頭情境

短線(數日至數週)
  • 利益率壓縮: 最新一季營業利益率下滑 4.5 個百分點,幅度頗大。若趨勢延續,FY26 Q1 可能成為獲利下行起點。
  • 自由現金流轉弱: 減半的自由現金流降低投資人給予半導體設備股的「安全」溢價。
  • 內部人賣出(金額雖小)在無內部人買進情況下發生 — 顯示最接近營運者缺乏信心。
長線(數週至數月)
  • 週期高峰風險: 營收減速與存貨上升(未伴隨銷售成長)為典型週期見頂訊號。FY2026 若持續減速,可能導致本益比收斂。
  • 營業槓桿反轉: 營收下滑而營業費用上升,EPS 可能面臨下行壓力。接下來幾個財報期將關鍵驗證此為暫停或趨勢。
  • 客戶集中度與資本支出提前拉動: 大客戶(TSMC、三星、Intel)可能放緩資本支出,直接影響 AMAT 訂單與在手訂單。

關鍵價位與觸發因素

以下非基於技術資料(未提供),而是基於基本面轉折點:

  • $390.75(目前股價): 股價已反映最新一季業績。若後續財報確認趨弱,跌破可能加速。
  • 需觀察之基本面觸發因素(不在本資料中):
    1. FY26 Q2 下一季財報/展望(預計 2026 年 5 月左右)。
    2. 任何客戶資本支出公告(TSMC、三星、Intel)。
    3. 內部人申報動態 — 是否出現內部人買進。
  • 支撐(推測): 近期低點約 $340-$350(依歷史資料),若空頭情境成真,可能成為心理支撐。
  • 阻力(推測): 前高約 $420-$430(同上),若多頭情境重現,將是關鍵回測區。

結論:
AMAT 資產負債表穩健至強健,但最新一季出現營收、利益率與自由現金流同步減速。公司未處於危險境地,但動能已明顯轉弱。內部人交易偏空。對多重時間框架觀點:

  • 超短線/短線: 謹慎 — 除非價格走勢與量能確認穩定,否則留意進一步走弱。
  • 長線: 耐心投資人仍持正面看法,但需等待利益率止穩或新催化劑(例如 AI/邊緣運算支出)出現。若基本面維持,較深回檔可能提供較佳進場點。

所有論述均來自所提供資料。未使用超出資料範圍之財報、展望或分析師目標。

財務數據

來自 SEC EDGAR · 報告期 2026-01-25 · 來源表格 10-Q

利潤表 · 近 4 期

 
2026-01-25
10-Q
2025-10-26
10-K
2025-07-27
10-Q
2025-04-27
10-Q
營業收入$7.01B$28.37B$7.30B$7.10B
毛利$3.44B$13.81B$3.56B$3.48B
營業利潤$1.83B$8.29B$2.23B$2.17B
淨利潤$2.03B$7.00B$1.78B$2.14B
每股收益(稀釋)$2.54$8.66$2.22$2.63
毛利率48.99%48.67%48.78%49.08%
營業利潤率26.11%29.22%30.58%30.55%
淨利率28.89%24.67%24.36%30.10%

資產負債表 · 近 4 期

 
2026-01-25
10-Q
2025-10-26
10-Q
2025-07-27
10-Q
2025-04-27
10-Q
總資產$37.64B$36.30B$34.21B$33.63B
總負債$15.93B$15.88B$14.71B$14.67B
股東權益$21.72B$20.41B$19.50B$18.96B
現金及等價物$7.22B$7.24B$5.38B$6.17B
長期債務$6.45B$6.46B$5.46B$5.46B
流動比率2.712.612.502.46
資產負債率(債務/權益)0.300.320.280.29

現金流量表 · 近 4 期

 
2026-01-25
10-Q
2025-10-26
10-K
2025-07-27
10-Q
2025-04-27
10-Q
經營活動現金流$1.69B$7.96B$5.13B$2.50B
投資活動現金流-$780.00M-$2.78B-$2.64B-$676.00M
籌資活動現金流-$931.00M-$5.98B-$5.15B-$3.69B
資本支出$646.00M$2.26B$1.48B$891.00M
自由現金流$1.04B$5.70B$3.65B$1.60B

利潤表

營業收入
$7.01B
毛利
$3.44B
營業利潤
$1.83B
淨利潤
$2.03B
每股收益(基本)
$2.55
每股收益(稀釋)
$2.54

資產負債表

總資產
$37.64B
總負債
$15.93B
股東權益
$21.72B
現金及等價物
$7.22B
長期債務
$6.45B
流通股本
793.61M

現金流量表

經營活動現金流
$1.69B
投資活動現金流
-$780.00M
籌資活動現金流
-$931.00M
資本支出
$646.00M
自由現金流
$1.04B

關鍵比率

毛利率
48.99%
營業利潤率
26.11%
淨利率
28.89%
流動比率
2.71
資產負債率(債務/權益)
0.30
自由現金流
$1.04B

關鍵指標

$312.94B市值
US$420.5052 週最高
US$144.7152 週最低
6,234,73330 日均量

36,500 員工數793.61M 流通股本上市日期 1972-10-12股息率 0.55%

下次財報 ~2026年5月30日 · 除息日 2026年5月21日 · 股息 $0.53 quarterly

關於 應用材料

應用材料公司是全球最大的半導體晶圓製造設備製造商。它擁有廣泛的產品組合,幾乎涵蓋了WFE生態系統的每個角落。應用材料公司在沉積領域擁有領先的市場佔有率,沉積涉及在半導體晶圓上沉積新材料。它對整合元件製造商和晶圓廠生產的通用邏輯晶片曝險較高。其客戶包括全球最大的晶片製造商,如TSMC、Intel和Samsung。

最近的 SimianX AI 分析

  • intelligence信心度 75%

    Q3业绩创纪录并上调Q4指引,AI/DRAM/先进封装需求驱动基本面正面,利好被部分定价后形成回调买盘支撑。

  • intelligence信心度 75%

    财报创纪录且上调展望,AI/DRAM需求支撑订单能见度,短线或先消化获利了结,随后买盘主导。

  • intelligence信心度 70%

    业绩与指引均超预期,AI/DRAM/先进封装驱动明确,短期可能吸引逢低买盘,但盘后股价下滑显示估值压力仍存。

  • intelligence信心度 75%

    Q3业绩超预期、Q4指引上调及AI/DRAM先进封装需求支撑形成中期正面催化,净偏多但需先消化短线卖压。

  • intelligence信心度 75%

    业绩超预期与指引上修构成主导催化,AI/DRAM/先进封装需求强劲,利好中期成长预期,但盘后股价下滑显示利好或已部分 priced-in,倾向短线回调承接或多日修复。

  • intelligence信心度 75%

    Q3 业绩超预期并上调展望,AI、DRAM 和先进封装需求确认;股价首波回落显示部分利好已被定价,但回调后买盘支撑仍占主导。

最新新聞

相關股票半導體 產業

想看 AMAT 的即時 AI 觀點嗎?

啟動即時多智能體分析室 — Claude、GPT、Gemini、DeepSeek、Grok 和 Qwen 同時分析 AMAT,即時輸出訊號。