La fonderie derrière le trade de l'IA : les chiffres 2026 de TSMC
L'action TSMC en 2026 est devenue l'une des histoires d'investissement en semi-conducteurs les plus importantes car l'intelligence artificielle n'est plus seulement une histoire de GPU. Nvidia conçoit de nombreux accélérateurs IA parmi les plus précieux au monde, mais Taiwan Semiconductor Manufacturing Company fabrique une grande part des puces avancées, des composants système et des boîtiers qui permettent à ces accélérateurs d'atteindre les clients.
Cette distinction est importante. Nvidia peut concevoir un GPU plus rapide, développer une nouvelle plateforme de mise en réseau ou construire un écosystème logiciel plus large. Cependant, elle ne dispose actuellement pas d'un réseau de fabrication de pointe comparable. Le rapport annuel de Nvidia indique qu'elle s'appuie sur des fonderies, y compris TSMC et Samsung, pour produire des wafers de semi-conducteurs et utilise l'packaging avancé CoWoS pour les produits IA. Le rapport annuel 2025 de Nvidia décrit également la concentration de la chaîne d'approvisionnement dans la région Asie-Pacifique.
Pour les investisseurs, la question centrale n'est pas simplement de savoir si la demande d'IA continuera. Il s'agit de savoir si TSMC peut convertir cette demande en croissance des revenus durable, en bénéfices plus élevés et en rendements acceptables sur d'énormes dépenses en capital. Cette recherche examine les perspectives d'actions TSMC pour 2026, le fossé concurrentiel de l'entreprise, sa relation avec Nvidia, les scénarios de valorisation et les risques qui pourraient perturber la thèse.
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Pourquoi l'action TSMC 2026 est un investissement dans l'infrastructure IA
TSMC est la plus grande fonderie de semi-conducteurs dédiée au monde. Contrairement à un fabricant intégré (IDM), elle ne vend pas de CPU ni de GPU de sa propre marque aux clients finaux. Elle fabrique au contraire des puces pour une large base de clients : entreprises fabless, fabricants de smartphones, équipementiers automobiles, équipementiers réseau et clients du calcul à hyperéchelle.
Ce modèle commercial crée un avantage stratégique :
- TSMC peut servir des clients qui sont en concurrence les uns avec les autres.
- Il peut réinvestir les flux de trésorerie dans la technologie des procédés sans financer une marque de consommation.
- Son savoir-faire en fabrication se cumule à travers des milliers de conceptions de puces.
- Les clients sont réticents à changer après avoir passé des années à qualifier un nœud de processus.
Le rapport annuel 2025 de TSMC fait état d'un chiffre d'affaires consolidé de 3 809 milliards de NT$, en hausse de 31,6 % sur 2024. Le résultat net a atteint 1 718 milliards de NT$, en hausse de 46,4 %, et le bénéfice par action dilué est monté à 66,25 NT$. En dollars, le chiffre d'affaires ressort à environ 122,42 milliards, en hausse de 35,9 % sur un an, et le résultat net à environ 55,2 milliards. Rapport annuel TSMC 2025 · résultats du quatrième trimestre 2025 déposés auprès de la SEC
Le profil de marges est particulièrement important. TSMC a publié pour 2025 une marge brute d'environ 59,9 % et une marge opérationnelle d'environ 50,8 %. Les deux ont continué de monter en 2026 : la marge brute est passée de 62,3 % au quatrième trimestre 2025 à 67,7 % au deuxième trimestre 2026, et la marge opérationnelle de 54,0 % à 60,3 % sur la même période. Ces niveaux reflètent le pouvoir de fixation des prix de la fabrication avancée, une forte utilisation, un mélange de produits favorable et la valeur que les clients accordent à des rendements fiables.
L'entreprise est entrée en 2026 avec plusieurs moteurs de croissance structurels :
- Les accélérateurs pour centres de données d'IA exigent une logique de pointe et un packaging avancé.
- Les ASIC personnalisés se développent à mesure que les fournisseurs de cloud conçoivent leurs propres puces pour des charges de travail spécifiques — un basculement suivi dans Résultats Broadcom 2026 : ASIC IA et l'action AVGO.
- Les réseaux haute performance exigent des nœuds de gravure avancés et un packaging complexe.
- Les PC, smartphones, véhicules et dispositifs en périphérie habilités par l'IA élargissent le marché au-delà des centres de données.
- Les projets d'IA souveraine augmentent la demande pour une infrastructure informatique domestique.
La thèse la plus solide de TSMC n'est pas qu'une puce IA va l'emporter. C'est que de nombreuses architectures IA nécessitent un silicium plus avancé, et TSMC est positionné pour en fabriquer une grande partie.
Ce que disent les prévisions financières de TSMC pour 2026
La preuve la plus claire de la thèse sur l'action TSMC pour 2026 provient des prévisions de l'entreprise et des résultats rapportés plutôt que de l'enthousiasme sur les réseaux sociaux.
La publication du quatrième trimestre 2025 de TSMC anticipait un chiffre d'affaires de 34,6 à 35,8 Md$ au premier trimestre 2026, avec une marge brute de 63 % à 65 %, et fixait le budget d'investissement 2026 entre 52 et 56 Md$. Résultats TSMC Q4 2025 · même publication déposée auprès de la SEC
Au deuxième trimestre 2026, le chiffre d'affaires a atteint 40,20 Md$, en hausse de 33,7 % sur un an en dollars (36,0 % en dollars taïwanais, la devise de reporting de TSMC). La marge brute s'est établie à 67,7 % et la marge opérationnelle à 60,3 %. Pour le troisième trimestre, TSMC vise 44,6 à 45,8 Md$, avec une marge brute de 65 % à 67 %. Résultats TSMC Q2 2026 · même publication déposée auprès de la SEC
Ce trimestre montre aussi d'où vient l'argent : le 2 nm représentait déjà 3 % du chiffre d'affaires wafers lors de son premier trimestre plein de montée en cadence, le 3 nm 30 %, le 5 nm 33 % et le 7 nm 11 %. Autrement dit, les technologies avancées — 7 nm et en dessous — ont pesé 77 % du chiffre d'affaires wafers.
Les données mensuelles ont également montré une forte dynamique. TSMC a rapporté des revenus de juin 2026 d'environ 442,68 milliards de dollars NT, en hausse de 67,9 % par rapport à juin 2025. Dépôt des revenus TSMC juin 2026
Lors de la publication des résultats de juillet 2026, la direction a relevé sa prévision de croissance du chiffre d'affaires annuel à légèrement au-dessus de 40 % en dollars. C'est un relèvement, pas une reformulation : en janvier 2026, l'entreprise visait encore une croissance « proche de 30 % ». Présentation investisseurs du T2 2026
Côté outil industriel, TSMC a annoncé en mars 2025 l'élargissement de son investissement américain de 100 Md$ supplémentaires, en plus du programme de 65 Md$ déjà engagé à Phoenix (Arizona), portant l'investissement total prévu aux États-Unis à 165 Md$ : trois nouvelles usines, deux sites de packaging avancé et un centre de R&D. Annonce de l'expansion aux États-Unis
Les chiffres clés sont résumés ci-dessous :
| Indicateur | Données 2025 / Début 2026 | Pourquoi c'est important |
|---|---|---|
| Revenus 2025 | 3 809 milliards de NT$ | Établit une base de bénéfices record |
| Revenu net 2025 | 1 718 milliards de NT$ | Montre un fort effet de levier opérationnel |
| Revenus T2 2026 | 40,20 Md$ | Confirme la dynamique continue liée à l'IA |
| Prévisions T3 2026 | 44,6–45,8 Md$ | Implique une autre grande augmentation d'une année sur l'autre |
| Objectif de croissance des revenus 2026 | Légèrement au-dessus de 40 % | Augmente les attentes de croissance des bénéfices |
| Marge brute T2 2026 | 67,7 % (opérationnelle : 60,3 %) | Le mix de pointe tire la rentabilité, pas seulement le chiffre d'affaires |
| Mix avancé T2 2026 | 77 % du chiffre d'affaires wafers en 7 nm et en dessous | Montre d'où vient le pouvoir de fixation des prix |
| Budget d'investissement 2026 | Initialement 52–56 Md$ | Signale que la capacité reste stratégiquement contrainte |
| Engagement d'investissement aux États-Unis | 165 Md$ au total (65 Md$ + 100 Md$) | Élargit la résilience géographique et l'accès aux clients |
Une année de forte croissance ne rend pas automatiquement l'action TSMC bon marché. Elle démontre en revanche que l'entreprise monétise la construction de l'infrastructure d'IA au lieu de simplement en parler — la tendance déjà signalée dans Dépenses IA en Hausse : TSMC Confirme la Demande Nvidia.

Pourquoi Nvidia ne peut pas facilement remplacer TSMC
La phrase « Nvidia ne peut pas remplacer TSMC » doit être interprétée avec soin. Nvidia pourrait théoriquement construire ou acquérir des capacités de fabrication, mais cela serait extraordinairement coûteux, lent et risqué sur le plan opérationnel.
1. La fabrication est un métier différent
Les forces de Nvidia sont l'architecture des puces, les logiciels, les systèmes, le réseau et les écosystèmes de développeurs. Une fonderie de pointe doit gérer :
- L'intégration des processus
- La lithographie et la métrologie
- La courbe d'apprentissage du rendement (yield)
- La planification des wafers
- L'approvisionnement en produits chimiques et en équipements
- La confidentialité des clients
- Le packaging et les tests
- Le développement technologique pluriannuel
Ces capacités ne sont pas interchangeables avec l'expertise en conception de GPU.
2. TSMC bénéficie d'économies d'échelle auprès des clients
TSMC répartit ses coûts de recherche et développement entre Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, MediaTek, Qualcomm et de nombreux autres clients. Cette échelle finance l'investissement continu dans de nouveaux nœuds et dans le packaging. Cela signifie aussi que TSMC gagne quel que soit le vainqueur : la montée en puissance de l'IA chez AMD, analysée dans Action AMD 2026 : 6,7 Md$ de data centers face à Nvidia, passe par la même fonderie.
Si Nvidia construisait ses propres fonderies, elle devrait financer l'équipement, le personnel et le développement des processus tout en maintenant également les installations pleines. TSMC a déjà la diversité des clients et l'expérience opérationnelle pour le faire.
3. Nvidia a besoin de neutralité
Nvidia concurrence des entreprises telles qu'AMD et des développeurs de puces sur mesure. Une fonderie neutre peut fabriquer pour plusieurs rivaux sans utiliser l'accès à la fabrication pour favoriser une ligne de produits. Le modèle de fonderie pure de TSMC est donc commercialement précieux.
4. Le packaging avancé fait partie des barrières à l'entrée
Les accélérateurs d'IA modernes ne sont pas simplement des pièces uniques de silicium. Ils combinent des dies de calcul, de la mémoire à haute bande passante, des interposeurs et des composants réseau dans des boîtiers complexes. TSMC décrit CoWoS comme une technologie de packaging 2.5D conçue pour le calcul haute performance et les produits d'IA. Aperçu de la technologie CoWoS de TSMC
Le rapport annuel de Nvidia identifie également CoWoS comme faisant partie de son écosystème de packaging. La capacité de packaging peut devenir un goulot d'étranglement même quand la capacité wafers est disponible, ce qui ajoute une couche d'importance stratégique pour TSMC. Le versant mémoire de ce même boîtier est traité dans Micron (MU) : Pourquoi HBM3e en Fait le Pari IA Mémoire 2026.
Feuille de route de TSMC pour le 2 nm et le packaging avancé
Une partie centrale des prévisions boursières de TSMC pour 2026 est la transition de la fabrication de 3nm à 2nm.
TSMC a rapporté que sa technologie 2nm est entrée en production de masse au quatrième trimestre de 2025 avec un bon rendement et qu'elle s'attendait à une montée en puissance rapide durant 2026. L'entreprise a également prévu la production en volume de ses extensions N2P et A16 pour la seconde moitié de 2026. Rapport annuel 2025 de TSMC sur les perspectives technologiques
Cette feuille de route est importante pour deux raisons :
- Performance : Des nœuds plus petits et plus avancés peuvent offrir plus de puissance de calcul par watt.
- Économie : Les clients paient généralement des prix premium pour une capacité de pointe, soutenant la croissance des revenus et des marges.
TSMC élargit également son portefeuille 3DFabric, y compris CoWoS, InFO, SoIC, et de nouvelles technologies liées à la photonique. Ces technologies permettent aux clients de connecter plusieurs dies, d'intégrer la mémoire de manière plus efficace et de construire des systèmes d'IA plus grands.
La conclusion pratique pour les investisseurs est que TSMC vend une plateforme plutôt qu'une seule étape de fabrication. La plateforme comprend :
- Wafers logiques avancés
- Processus spécialisés
- Packaging 2.5D et 3D
- Empilement de puces
- Intégration liée à la photonique en silicium
- Facilitation de la conception et soutien à l'écosystème
Cette intégration rend le remplacement plus difficile. Un concurrent devrait égaler non seulement la densité des transistors, mais aussi le rendement de fabrication, le packaging, la collaboration logicielle et la qualification chez les clients.
La position de TSMC en 2nm est-elle garantie ?
Non. Samsung Foundry et Intel Foundry continuent d'investir dans des transistors gate-all-around, la livraison d'énergie par l'arrière et des nœuds avancés. Intel a publiquement promu son processus 18A, tandis que Samsung a sa propre feuille de route 2nm.
Cependant, le leadership en matière de nœuds de processus n'est pas déterminé uniquement par les dates d'annonce. Les investisseurs devraient suivre :
- Le calendrier de production en volume
- Les taux de rendement de fabrication (yield)
- Les design wins clients
- La capacité des wafers
- La disponibilité de capacité de packaging
- Les résultats en matière de performance énergétique dans des produits commerciaux
Un nœud qui existe dans une présentation mais ne sait pas produire des wafers à bon rendement à grande échelle n'est pas une menace concurrentielle durable.

Valorisation de l'action TSMC en 2026 : un cadre de scénarios
Les investisseurs se demandant « l'action TSMC est-elle un bon investissement en 2026 ? » devraient éviter de se fier à un seul prix cible. L'évaluation des semi-conducteurs est très sensible à la croissance des revenus, à la marge brute, à l'intensité du capital, à la devise et au multiple de marché.
Un cadre utile consiste à construire trois scénarios.
Scénario optimiste
Le scénario optimiste suppose :
- La demande d'accélérateurs d'IA et d'ASIC personnalisés reste contrainte par l'offre.
- La croissance des revenus en 2026 reste supérieure à 40 %.
- Le 2 nm progresse avec de bons rendements de fabrication.
- La capacité CoWoS s'étend sans retards majeurs.
- Les usines américaines améliorent finalement la résilience géographique.
- Les marges brutes restent près de la limite supérieure des prévisions de la direction.
Dans ce scénario, les estimations de bénéfices peuvent augmenter plus rapidement que le prix de l'action, permettant au multiple d'évaluation de rester stable ou de s'élargir.
Scénario de base
Le scénario de base suppose :
- Les dépenses en IA continuent mais croissent plus lentement après un fort 2026.
- TSMC gère ses montées en cadence 2 nm et packaging avec les aléas industriels habituels.
- Les usines à l'étranger subissent une certaine dilution initiale des marges.
- La demande de smartphones et d'électronique grand public se redresse modestement.
- Les dépenses en capital restent élevées mais produisent des rendements adéquats.
Dans ce cas, TSMC peut toujours offrir une croissance des bénéfices à long terme attrayante, mais les investisseurs peuvent connaître des périodes de volatilité alors que le marché s'ajuste d'une croissance explosive à une expansion plus normalisée.
Scénario pessimiste
Le scénario pessimiste suppose :
- Les hyperscalers réduisent les dépenses en capital ou retardent les projets IA.
- Les puces personnalisées prennent des parts de marché plus rapidement que prévu mais ne compensent pas la faiblesse des GPU.
- La capacité CoWoS ou des nœuds avancés s'étend avant la demande.
- Les tensions géopolitiques perturbent les opérations ou les expéditions aux clients.
- Les coûts de fabrication aux États-Unis réduisent les marges consolidées.
- Le marché applique un multiple plus bas aux bénéfices cycliques des semi-conducteurs, comme lors de chaque repli passé recensé dans Marchés baissiers des puces : chaque krach du SOX 1995–2026.
Le scénario pessimiste n'exige pas que TSMC devienne une mauvaise entreprise. Il suffit que les attentes deviennent trop optimistes — la question posée frontalement dans Jensen Huang alimente-t-il une bulle IA ? Nvidia au crible.
| Scénario | Tendance des revenus | Risque de marge | Principal moteur du prix de l'action |
|---|---|---|---|
| Haussier | La demande en IA reste exceptionnellement forte | Dilution limitée | Révisions à la hausse des bénéfices et expansion du multiple |
| De base | La croissance reste forte mais se normalise | Pression des fabs à l'étranger | Flux de trésorerie libre et exécution |
| Baissier | Le cycle de l'IA ralentit ou l'offre dépasse la demande | Pression sur l'utilisation et les prix | Contraction du multiple |
Un investisseur discipliné devrait mettre à jour ce cadre après chaque rapport trimestriel au lieu de considérer un objectif de prix fixe comme permanent.
Les principaux risques pour l'action TSMC en 2026
Concentration géopolitique
TSMC s'agrandit en Arizona, au Japon et dans d'autres lieux, mais Taïwan reste central à son empreinte de fabrication. Toute perturbation militaire, commerciale ou diplomatique pourrait affecter les opérations, la logistique, l'assurance et la confiance des clients.
Économie des fabs à l'étranger
Construire des fabs en dehors de Taïwan améliore la résilience mais augmente généralement les coûts de construction et d'exploitation. TSMC a averti que les fabs à l'étranger peuvent créer une dilution initiale des marges avant d'atteindre une échelle efficace.
Concentration de la demande en IA
La demande liée à l'IA est puissante, mais certains clients sont concentrés dans un petit nombre de hyperscalers et de concepteurs d'accélérateurs. Si plusieurs grands clients réduisent simultanément leurs commandes, l'impact pourrait être significatif.
Exécution technologique
Un retard dans la montée en cadence du 2 nm, des rendements inférieurs aux attentes ou des contraintes de packaging pourraient décaler les calendriers clients et peser sur les marges.
Internalisation des clients
Les grands clients peuvent développer davantage de puces maison ou chercher des partenaires de fonderie supplémentaires. La diversification peut réduire la dépendance de TSMC à un seul client, mais elle peut également réduire le pourcentage de valeur capturé par système d'IA.
Risque de change et macroéconomique
TSMC rapporte en dollars taïwanais mais est largement analysé en dollars américains. Les mouvements de taux de change peuvent affecter la croissance rapportée, tandis que des taux d'intérêt plus élevés peuvent réduire les multiples de valorisation pour les actions à forte croissance.
Comment rechercher l'action TSMC 2026 étape par étape
Les investisseurs peuvent utiliser ce processus en cinq étapes :
- Lire le communiqué trimestriel. Vérifiez le chiffre d'affaires, la marge brute, la marge opérationnelle et les prévisions.
- Suivre le mélange technologique. Surveillez la contribution des nœuds 3nm, 2nm et d'autres nœuds avancés.
- Surveiller le packaging. Cherchez les commentaires sur la capacité CoWoS et les signaux de demande client.
- Comparer les capex avec le flux de trésorerie libre. Des dépenses élevées ne sont acceptables que si elles soutiennent des rendements futurs.
- Tester la valorisation. Modélisez une croissance de l'IA plus lente, des marges plus faibles et un multiple de bénéfices réduit.
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FAQ sur l'action TSMC 2026
L'action TSMC est-elle un achat en 2026 ?
TSMC a une forte perspective opérationnelle pour 2026, soutenue par la demande en IA, les nœuds avancés et l'packaging. La décision d'acheter dépend du prix payé, de votre tolérance au risque et de savoir si la croissance des bénéfices futurs justifie la valorisation.
Pourquoi Nvidia dépend-elle de TSMC ?
Nvidia conçoit des processeurs d'IA mais s'appuie sur des fonderies externes pour la fabrication. TSMC fournit des wafers de pointe et des capacités d'packaging avancées qui sont difficiles et coûteuses à reproduire en interne pour Nvidia.
Qu'est-ce qui stimule la croissance des revenus de TSMC en 2026 ?
Les principaux moteurs sont les accélérateurs d'IA, les puces personnalisées pour centres de données, le silicium de mise en réseau, l'adoption du 2 nm, l'packaging avancé et le déploiement plus large de l'IA dans les PC, les smartphones, les véhicules et les systèmes d'entreprise.
Quelle est l'importance de CoWoS dans la thèse d'investissement de TSMC ?
CoWoS est important car les systèmes d'IA avancés combinent plusieurs dies et une mémoire à large bande dans des boîtiers sophistiqués. La capacité d'packaging peut limiter les expéditions totales du système, donnant à TSMC un avantage supplémentaire en tant que goulet d'étranglement au-delà de la fabrication de wafers.
Quel est le plus grand risque pour l'action TSMC ?
Les plus grands risques sont la perturbation géopolitique, un ralentissement brusque des dépenses en capital pour l'IA, des problèmes d'exécution dans le 2 nm ou l'packaging, et une compression de valorisation si la croissance des semi-conducteurs se normalise.
Conclusion
La thèse TSMC Stock 2026 repose sur plus que le succès continu de Nvidia. TSMC fournit la base de fabrication pour Nvidia, AMD, les concepteurs d'ASIC personnalisés, les entreprises de smartphones, les fournisseurs de mise en réseau et les futures architectures d'IA. Ses avantages incluent le leadership en matière de processus, l'échelle de fabrication, la neutralité des clients, l'packaging avancé et un grand budget de réinvestissement.
Les résultats de l'entreprise pour 2025 et les mises à jour de 2026 montrent que la demande en IA se traduit déjà par des revenus et des bénéfices records. Les résultats du deuxième trimestre 2026, les prévisions du troisième trimestre, l'augmentation de la production en 2 nm, l'expansion de CoWoS et l'augmentation des investissements américains soutiennent tous l'idée que TSMC reste une entreprise d'infrastructure IA critique.
Cependant, les investisseurs ne devraient pas ignorer le risque. L'action peut être volatile, les dépenses en capital sont énormes, les fabs à l'étranger peuvent diluer les marges, et les attentes en matière d'IA sont déjà élevées. La meilleure approche est de suivre l'exécution trimestre par trimestre, de comparer la valorisation avec des scénarios de bénéfices réalistes et de maintenir une marge de sécurité.
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Références
- TSMC — résultats du deuxième trimestre 2026 et prévisions du troisième (SEC, Form 6-K)
- TSMC — présentation investisseurs du deuxième trimestre 2026, perspective annuelle (SEC, Form 6-K)
- TSMC — résultats du quatrième trimestre 2025, prévisions T1 2026 et budget d'investissement (SEC, Form 6-K)
- TSMC — présentation des chiffres financiers 2025 (SEC, Form 6-K)
- TSMC — chiffre d'affaires mensuel de juin 2026 (SEC, Form 6-K)
- TSMC — annonce de 100 Md$ d'investissement supplémentaire aux États-Unis (SEC, Form 6-K)
- SEC EDGAR — historique des dépôts de TSMC
- TSMC — Rapport annuel 2025
- TSMC — technologie de packaging avancé CoWoS
- NVIDIA — rapport annuel de l'exercice 2025 (Form 10-K)
- SimianX AI — hub de recherche actions



